东方晶源PanGen DMC完成验证

东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司今日宣布，其自主研发的PanGen DMC（Design Manufacturability Check）产品已完成全面验证。

随着技术节点的不断演进，集成电路制造工艺日益复杂，设计者面临着前所未有的挑战。据行业统计，目前半导体行业内新产品从导入流片到量产，往往需要经历长达12至18个月的反复迭代和良率提升过程，这不仅增加了投产成本，还延长了产品面市的时间。为了解决这一难题，东方晶源依托其坚实的计算光刻平台PanGen®，创新性地开发了PanGen DMC®产品。

PanGen DMC®内嵌了D2C（Design To Contour）快速光刻反馈引擎，能够将FAB（Foundry）的全套OPC（Optical Proximity Correction）Recipe解决方案以AI模型的方式进行打包。这一技术使得用户能够基于原始设计快速、精准地估计设计在最终硅片上的形貌（Contour），从而提前预知设计版图中存在的潜在风险。



在国内某先进节点FAB的实测中，PanGen DMC®展现了卓越的性能。其预测结果与实际的差距在超过99%的版图位置上小于1nm，充分证明了其搭载的D2C快速光刻反馈引擎能够准确捕捉整套OPC Recipe的行为，给出与完整OPC Recipe非常接近的Contour结果。这一结果不仅提升了设计的可靠性，还大大简化了工艺迭代的流程，降低了生产成本。

此外，PanGen DMC®还解决了传统DRC（Design Rule Check）检查难以全面覆盖工艺细节的问题。传统DRC检查往往只能给出是否违例的结论，而无法准确评估违例对工艺端的具体影响。而PanGen DMC®则能通过预估设计版图最终的光刻形貌，以可视化的方式将潜在风险呈现给用户，帮助用户根据实际情况对违例处理进行权衡。这一功能不仅提升了设计的可制造性，还加速了产品从设计到量产的进程。

截至目前，东方晶源的计算光刻平台PanGen®已经形成了包括Model、DRC、SBAR、OPC、LRC、DPT、SMO、DMC在内的八大产品矩阵，具备了完整的计算光刻相关EDA工具链条。同时，PanGen®平台还兼具适用于成熟工艺节点的OPC优化功能和首款具有CPU+GPU混算构架的全芯片反向光刻（ILT）功能的掩模优化工具，为先进制程节点的应用提供了关键技术保障。