《Chip》发布2023中国芯片科学十大进展

全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际英文期刊《CHIP》近期在湖北孝感市成功举办了2024年芯片大会暨“中国芯片科学十大进展”颁奖典礼。会上，《CHIP》编辑部正式发布了“2023年度中国芯片科学十大进展”，展示了我国芯片科研领域的最新成果和卓越成就。

据悉，此次评选活动自今年1月启动，经过推荐、初选、终选和审议四个环节，从众多参评成果中遴选出32项候选项目，并最终由15万人在线投票产生“CHIP 2023中国芯片科学十大进展”及提名奖。这些成果涵盖了二维半导体、纳米激光器、量子芯片、光电芯片等多个核心领域，充分展示了我国芯片科研力量的雄厚实力和创新活力。

具体包括以下十项：

面向机器视觉校正的存内计算设计：基于40nm RRAM多核芯片的混合域多项式加速器
成果亮点：北京大学黄如院士、蔡一茂教授团队首次提出基于阻变存算阵列的混合域三元乘法加速计算策略，并基于标准40nm CMOS平台研制了基于阻变存储器的多核高阶多项式矩阵-向量计算芯片系统，实现了镜头畸变校准，展现出存内计算在光学畸变矫正系统的应用潜力。

仿昆虫光电芯片实现动态视觉信息快速感知
成果亮点：香港理工大学柴扬教授研究团队成功研发出仿生昆虫的光电芯片，该芯片采用感知与计算融合的方式处理动态视觉信息，有效模拟了昆虫视觉系统中梯级神经元的响应特性，为自动驾驶、无人机系统、增强现实等场景带来重要价值。

千万亿级算力的全模拟光电智能计算芯片
成果亮点：清华大学戴琼海院士团队提出了一种纯模拟的光电融合计算芯片，实测光电计算在系统层面达到顶尖GPU算力的三千七百余倍，能效的四百九十余万倍，证明了光子计算在诸多AI任务中的优越性。

基于RRAM的28nm存内计算宏单元
成果亮点：中国科学院微电子所刘明院士、窦春萌研究员团队提出了混合带权重二晶体管——忆阻单元存内计算宏电路设计，并采用国产28nm嵌入式RRAM工艺平台实现了高能效、高并行与高准确度的多比特模拟存内计算。

首例外延高κ栅介质集成型二维鳍式晶体管
成果亮点：该成果解决了二维半导体/高κ栅介质精准合成与三维异质集成难题，突破了二维半导体应用于高性能低功耗芯片的关键瓶颈。

超低损耗量子芯片互联
成果亮点：南方科技大学俞大鹏院士研究团队通过技术创新，将量子芯片互联的损耗大幅降低，使分布式量子计算的大规模扩展方案成为可能。

面向边缘学习的全集成类脑忆阻器芯片
成果亮点：清华大学集成电路学院吴华强、高滨教授研究团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片。

晶圆级二维范德华超导异质结的可控制备
成果亮点：南京大学高力波教授团队与南方科技大学林君浩副教授团队提出了一种新的“由高到低”的生长策略，实现逐层堆叠生长二维范德华异质结，为多功能器件及量子器件的发展奠定基础。

超越硅基极限的弹道二维晶体管
成果亮点：北京大学彭练矛院士、邱晨光研究员团队构筑了10nm超短沟道弹道二维硒化铟晶体管，实现了国际上迄今速度最快、能耗最低的二维半导体晶体管。

界面增强铁电聚合物中的巨大电热效应
成果亮点：上海交通大学钱小石教授团队开发了一种高分子拓扑界面外延技术，使得铁电聚合物在外界电场作用下展现出巨大熵变，为便携式电卡冷却装置提供动力。

中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜在大会致辞中表示，当前芯片已成为信息技术领域的“心脏”，是推动产业变革的核心力量。他强调，以芯片为代表的前沿科技在中国经济中起到引领性作用，希望广大芯片从业者能够把握新一轮科技革命和产业变革的机遇，共同推动芯片科技攀向新高峰。