沪硅产业300mm硅片产能预计年底突破120万片/月

近日，国内领先的半导体硅片制造商沪硅产业宣布，其300mm硅片产能预计将在今年年底达到120万片/月。

据沪硅产业近期发布的调研纪要显示，公司在产能规划方面取得了显著成效。到2024年上半年，沪硅产业的300mm硅片总产能已达到50万片/月，并计划在今年年底前完成60万片/月的生产能力建设目标。在此基础上，公司还将新增60万片/月的产能，最终实现120万片/月的总产能目标。

为了实现这一目标，沪硅产业在多个方面进行了积极布局。今年6月，公司宣布投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。该项目将分为太原项目和上海项目两部分实施，旨在通过扩大拉晶、切磨抛等环节的产能，进一步提升公司的整体生产能力。其中，太原项目将建设拉晶产能60万片/月（含重掺）和切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计总投资约91亿元；上海项目则专注于切磨抛产能的建设，预计新增40万片/月的产能，总投资约41亿元。

沪硅产业表示，本次产能升级是公司积极响应国家半导体产业发展战略、加速推进长远发展规划的重要举措。通过扩大300mm硅片的生产规模，公司将进一步提升在全球硅片市场的占有率和竞争优势，巩固国内领先地位。同时，随着下游客户去库存预期的增强和半导体市场的持续回暖，公司对未来硅片出货量及价格的回暖也充满信心。