三星电子测试TEL公司Acrevia GCB设备，助力EUV光刻工艺升级

近日，三星电子宣布正在对东京电子（Tokyo Electron，简称TEL）公司最新发布的Acrevia GCB气体团簇光束系统进行测试，旨在通过引入创新技术提升EUV（极紫外）光刻工艺的精度和效率。

TEL的Acrevia GCB系统于今年7月正式发布，该系统凭借其独特的气体团簇光束技术，能够对EUV光刻图案进行局部精确整形。这一技术突破将有效修复图案缺陷、降低图案粗糙度，从而提升芯片制造的良率和性能。据业内人士分析，Acrevia GCB系统的引入有望减少成本高昂的EUV多重曝光步骤，缩短光刻流程，进一步提升整体生产效率和利润率。

值得注意的是，TEL的Acrevia GCB系统不仅在图案塑形方面表现出色，还具备消除EUV光刻过程中随机错误的能力。这些随机错误在EUV光刻过程中占据约一半的比例，对芯片制造的良率和性能产生重要影响。通过引入Acrevia GCB系统，三星电子有望显著降低这些随机错误的发生率，进一步提升产品的稳定性和可靠性。

据TEL相关人士透露，Acrevia GCB系统预计将首先应用于逻辑代工领域而非存储器领域。这一决策反映了三星电子在半导体制造领域的战略布局和市场需求导向。

此外，此次测试也是三星电子与TEL两大半导体设备供应商之间合作的重要体现。双方将共同探索EUV光刻技术的未来发展方向，推动半导体制造技术的不断创新和进步。