上半年中国大陆芯片设备支出超1779亿元，领跑全球

近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新数据，显示2024年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到了惊人的250亿美元（约合人民币1779.40亿元），这一数字不仅远超韩国、中国台湾和美国三地的总和，更在全球经济放缓的背景下，成为唯一一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区。

据SEMI市场情报高级总监Clark Tseng介绍，这一强劲的增长势头在7月份得到了持续，预计全年支出将达到500亿美元，有望再次刷新年度支出纪录。他指出，至少有10多家二线芯片制造商也在积极购买新工具，这一趋势极大地推动了中国大陆的整体支出。

中国大陆已成为全球顶级芯片设备供应商的最大营收来源。美国应用材料公司、泛林集团和科磊等公司的财报显示，中国大陆市场贡献了它们各自高达44%的营收。此外，日本东京电子和荷兰ASML等全球知名芯片设备供应商也对中国大陆市场寄予厚望，其中东京电子6月份当季49.9%的收入来自中国大陆，荷兰ASML则有49%的收入来自中国。

在全球经济放缓的大背景下，中国大陆芯片制造设备支出的持续增长显得尤为突出。SEMI进一步预测，随着半导体生产本土化的趋势加速，到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度支出也将迎来显著增长。然而，在当前阶段，中国大陆无疑是全球芯片制造设备市场的领头羊。

业内人士分析认为，中国大陆芯片制造设备支出的快速增长，得益于国家对半导体产业的持续支持和投入，以及国内芯片制造企业不断提升的技术实力和市场竞争力。未来，随着更多新芯片工厂的建设和投产，中国大陆在芯片制造设备领域的支出有望进一步增加，为全球半导体产业的发展注入更多动力。