SK海力士宣布：存储产品控制器2~3年后将导入Chiplet技术

在最近的一次学术会议上，SK海力士副总裁文起一宣布了一项重要技术进展，指出Chiplet（芯粒/小芯片）技术将在未来2到3年内应用于该公司的DRAM和NAND存储产品控制器中。这一决策标志着SK海力士在半导体技术创新领域的又一重大迈进。

文起一在会议上表示，并非所有存储产品控制器的功能都需要采用最先进的制造工艺。通过Chiplet设计，SK海力士可以将对工艺要求相对较低的功能模块剥离出来，转移到成本更低的成熟制程芯粒上。这种设计策略不仅不会影响产品的整体功能实现，反而能够显著降低成本，提升产品的市场竞争力。

SK海力士目前正积极在内部开发Chiplet技术，并已加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟，与全球半导体行业伙伴共同推动Chiplet技术的发展与应用。此外，SK海力士还于2023年在全球范围内申请注册了用于Chiplet技术的Mosaic商标，进一步巩固了其在该领域的领先地位。

文起一还提到，尽管用于连接HBM（高带宽内存）内存各层裸片的新兴工艺混合键合技术目前面临诸多挑战，包括CMP（化学机械抛光）加工步骤需要更高精细度以及封装加工引起的碎屑污染对HBM内存良率的影响，但SK海力士坚信这一技术仍将是未来的发展方向。公司将继续投入研发资源，克服技术难题，推动混合键合技术的成熟与应用。