三星先进封装业务组宣告解散，中国大陆竞相招募“封装专家”林俊成

据业内消息人士透露，随着三星电子半导体部门先进封装业务组的解散，被誉为“封装专家”的林俊成成为中国大陆多家半导体晶圆厂竞相招募的对象。林俊成在半导体封装领域拥有丰富的经验和卓越的技术实力，其未来动向备受业界关注。

自2023年初加入三星电子以来，林俊成凭借其深厚的行业背景和丰富的研发经验，迅速在三星电子半导体部门先进封装业务组崭露头角。作为该业务组的副总裁，他带领“Task Force”团队致力于提升三星在先进封装技术领域的竞争力，旨在缩小与行业龙头台积电的技术差距。

然而，好景不长，据台媒Digitimes报道，三星半导体部门近期进行了内部调整，先进封装业务组宣告解散。这一变动不仅让业界感到意外，也让林俊成的未来去向成为关注的焦点。据透露，随着其与三星的两年合约即将到期，三星方面倾向于不再续约，这为林俊成转投他处提供了可能。

消息一出，中国大陆的多家半导体晶圆厂迅速行动起来，纷纷向林俊成抛出橄榄枝。这些企业看中了林俊成在封装技术领域的深厚积累和广泛人脉，希望借助他的力量提升自身的技术实力和市场竞争力。

林俊成的职业生涯可谓丰富多彩。他自1999年加入台积电以来，便深耕于封装技术领域，是CoWoS/InFO-PoP研发团队的核心成员。此后，他转战美光，担任台湾地区资深总监与研发负责人，负责3DIC先进封装技术的开发工作。2019年下半年，他又加入半导体设备厂天虹，继续深耕半导体技术。2023年初，他加盟三星电子，本欲带领三星在封装技术领域实现突破，却不料遭遇业务组解散的变故。

尽管面临诸多挑战，但林俊成的研发能力和行业影响力依然不容小觑。据业内人士评价，林俊成不仅拥有超过500项半导体专利，更在封装技术领域拥有深厚的底蕴和独到的见解。他的加入无疑将为任何一家半导体企业带来强大的技术支撑和人才资源。林俊成的未来去向不仅关乎其个人职业生涯的发展，更将对整个半导体行业的竞争格局产生深远影响。