2024数据中心-光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会

数贸会
主办单位：浙江省人民政府 中华人民共和国商务部
承办单位：杭州市人民政府 浙江省商务厅 商务部外贸发展事务局



2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会
协办单位：杭州会展集团、易贸汽车

在全球科技快速发展的背景下,硅基光电子异质集成(Silicon Photonics Heterogeneous Integration)作为一种前沿技术,正逐渐成为推动信息通信、数据处理以及智能系统发展的关键力量。硅基光电子技术融合了硅材料和光子技术的优势,不仅突破了传统硅电子器件的速度和带宽哏制,还在能耗、集成度和成本方面展现了显著的优势。尤其是在数据中心、光通信、传感器和量子计算等领域,硅基光电子技术的应用前景广阔且充满潜力。然而,硅基光电子异质集成的实际应用和技术实现面临着诸多挑战,包括材料的兼容性、集成工艺的复杂性、成本控制以及系统性能的优化等问题。

为了推动硅基光电子异质集成技术发展,助力行业技术创新,加速产业关键部件开发及产业化。由浙江省人民政府 中华人民共和国商务部主办，杭州市人民政府、浙江省商务厅、商务部外贸发展事务局联合承办的2024第三届全球数字贸易博览会拟于2024年9月25日至29日在杭州大会展中心举办。将邀约近百个国家和国际组织，吸引上千家数字贸易企业，组织数万名专业采购商，共促全球数字贸易合作和发展。同期举办的专题活动由杭州会展集团、易贸汽车联合协办的2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会携手半导体材料供应商、光芯片厂商、光器件厂商、光模块厂商、OSAT、系统集成商、散热解决方案商、测试&验证厂商、科研院所、数据中心运营商等上下游产业企业于9月27日在杭州隆重召开，本次大会将邀请全球范围内的科研机构、企业和政府部门的专家们共同深入探讨硅基光电子异质集成技术及CPO的最新进展、应用实例和未来发展方向。

会议时间：2024年9月27日
地点：浙江•杭州

一、        会议亮点：

“聚焦CPO&硅光子学&异质集成技术”
“探讨光电子先进封装”

01国际化视野与参与度

邀请全球范围内的半导体行业巨头、创新型企业以及知名学术机构参展，确保展会的国际影响力和技术水平。邀请全球半导体行业的领袖、专家学者和政府官员参与，就行业趋势、技术革新、政策环境等议题展开深入讨论。

02政府牵头，权威政策解读

本次大会由浙江省人民政府\中华人民共和国商务部主办，杭州市人民政府\浙江省商务厅\商务部外贸发展事务局联合承办，同期召开的2024第三届全球数字贸易博览会是中国政府批准的唯一以数字贸易为主题的国家级、国际性专业展会。举办数贸会是贯彻落实党的二十大关于“发展数字贸易，加快建设贸易强国”决策部署的重要举措。本次大会由政府代表权威解读半导体行业政策，让参与企业熟悉政策、了解政策，充分享受政策红利，促进企业平稳健康发展。

03技术革新成果展示与前瞻性

设立“光电合封CPO及异质集成展区”，集中展示基于新型材料和前沿技术（半导体材料、光学材料、电子材料、CPO器件、光引擎供应商、激光器供应商、交换机厂商、硅光代工厂、散热）的硅基光电子异质集成产品。线上线下参与形式让参与者更了解硅基光电子异质集成技术的应用和未来趋势。

04商务对接与合作平台

设立专业的商业对接区域，为企业提供一对一的商务洽谈机会，促进实质性合作。开设在线客户预约平台，实时预约对口客户，实现线上线下相结合的商务对接。
  
二、参与企业类型&展示范围：

半导体材料供应商、光芯片厂商、光器件厂商、光模块厂商、OSAT、系统集成商、散热解决方案商、测试&验证厂商、科研院所、数据中心运营商

展示范围：
1.材料：基材、衬底材料、化合物、粘接材料、密封材料、散热材料等
2.光芯片：激光器芯片、探测器芯片、硅光芯片、放大器芯片等
3.光器件：有源器件（激光器、探测器、调制器等）、无源器件（平面波导、光栅、耦合器等）、硅光器件
4.光模块：面向数据中心的光模块&硅光模块
5.设备：固晶机、键合机、塑封机、清洗设备等
6.测试&验证：测试设备、分析仪等等
7.硅光集成工艺平台
8.数据中心运营商

关于展区

2024已确认部分知名展商



三、        主要热点话题/Topics

● 硅基光电子异质集成技术的发展现状与前沿突破;
● 硅基光电子在数据通信、光互连和传感应用中的实际案例;
● 光电共封装CPO技术的发展现状;
● 材料和工艺技术的创新与挑战;
● 跨领域的合作模式和产业化路径；
......


四、        精彩大会议程框架（持续更新）

本次论坛将聚焦探讨CPO和硅基光电子异质集成技术议题，正在邀请的发言单位包括：Lightcounting、英伟达、英特尔、中国科学院计算技术研究所、无锡芯光互连技术研究院、Fraunhofer IZM、Broadcom、台积电TSMC、华进半导体、国家信息光电子创新中心、九峰山实验室、华中科技大学、北京大学等顶尖企业专家代表进行相关分享，覆盖全产业链的前沿产品、技术与解决方案，致力于推动硅基光电子异质集成技术及CPO在数据中心领域的创新发展与实际应用，加强业内交流合作，共同应对未来挑战。

1.大数据时代光电共封及异质集成市场及技术演进
        光电合封CPO及硅光子学技术分析
        光电合封CPO及硅光子学应用方向及市场预测
        技术演进总结
2. 中国CPO行业标准最新进展
        中国标准CPO国际标准的差异性
        中国CPO标准最新进展介绍
        工作计划发布
3.用于基于芯片的 3D 系统的 3D 硅光子中介层工艺集成
4. Broadcom的硅基光电子高密度CPO关键技术
        高密度组装、远端激光器一体化&光连接器
        系统集成与性能评估
5. 面向新型互连应用的光电融合集成芯片及系统
        新型器件高带宽、高密度集成需求下的专用电路和光电集成芯片
        光电融合、协同设计方法案例分享&Demo演示
        硅基光电子与微电子技术的融合
6. 基于EMIB的光电合封CPO技术
        EMIB工艺平台介绍
        基于EMIB平台的CPO技术优点
        案例演示
7. 基于硅光芯片的3D芯粒集成方案
8. 电子-光子联合仿真技术助力CPO技术规模化应用
        CPO技术对仿真的要求
        PDA工具&EDA工具的缺陷
        跨维度耦合仿真&跨尺寸联合仿真
9. 硅基化合物异质集成技术
        异质集成是后摩尔时代的重要技术方向
        硅基化合物异质集成是硅基半导体和化合物半导体未来发展的必经之路
        高精度晶圆级键合集成技术可以帮助实现多材料多功能的系统性集成
10.光电共封装-COUPE+CoWoS
        紧凑型通用光子引擎（COUPE™）技术介绍
        将COUPE技术集成到CoWoS封装中
        其他先进封装工艺最新进展
11. 硅基光电晶圆端面耦合器与TSV一体化三维集成技术
12. 3D光子集成封装技术助力高性能车载硅光芯片大规模集成
        多层同质原位生长以及异质晶圆键合工艺
        有源与无源的有效集成
        应用于微波光子学的探索
13. 大规模集成硅基光电子芯片封测技术
        光电子封测工艺平台介绍
        实际案例分享
14. 面向于光电共封装CPO领域的创新型散热解决方案

五、参与企业（包含拟邀）：

阿里云、华为、百度云、腾讯、京东、Cisco、博通，英伟达、英特尔、高通、三星电子、台积电、海思、中芯国际、日月光、紫光展锐、安靠、后摩智能、辉羲智能、大华技术、联发科技、中际旭创、新易盛、光迅科技、海信宽带、太辰光、华工科技、联特科技、亨通光电、熹联光芯、博创科技、天孚通信、斯瑞新材、兆龙互连、富信科技、济南晶正公司、江苏铌奥光电公司、思异半导体、易锐光电、新硅聚合半导体、GlobalFoundries、华进半导体、光库科技、罗博特科、博众半导体、MRSI、曙光数创、剑桥科技、中航光电、立讯精密、中石科技、思泉新材、Onto Innovation、索尔思光电、化合积电、汉高、库力素法、ASMPT、中电科、Lumentum&云晖科技、新益昌、德沃先进、德国贺利氏、光为通信、诺基亚贝尔、长光华芯、熹联光芯、国家信息光电子创新中心、联合微电子中心、康宁、康强电子、京瓷、NTK、三环集团、北瓷、凡谷、光智、中瓷、旭光、博湃半导体等等


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