台积电德国晶圆厂正式奠基，开启欧洲半导体新篇章

近日，台积电与博世、英飞凌、恩智浦共同成立的合资公司——欧洲半导体制造公司（ESMC）在德国德累斯顿隆重举行奠基仪式，标志着台积电首座欧洲半导体工厂的土地准备工作正式启动。此次活动不仅吸引了全球半导体行业的广泛关注，还得到了德国总理朔尔茨及欧盟委员会主席冯德莱恩的亲自出席与致辞。

奠基仪式上，台积电董事长兼首席执行官魏哲家亲自主持，并表达了对未来合作的期待与信心。魏哲家表示：“我们与博世、英飞凌和恩智浦携手，共同建设这座位于德累斯顿的先进工厂，旨在满足快速增长的欧洲汽车和工业行业对半导体的迫切需求。通过这座工厂，我们将把台积电的先进制造能力带到欧洲，促进当地经济发展，并推动整个欧洲的技术进步。”

德国总理朔尔茨在致辞中强调了半导体产业对于德国乃至欧洲经济的重要性，并对德国政府给予的高额补贴政策进行了辩护。他指出，高补贴政策将确保德国企业的芯片供应稳定，创造更多就业机会，并对区域经济产生显著的“额外推动”。

欧盟委员会主席冯德莱恩则宣布，欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则，批准了德国对ESMC建设和运营的50亿欧元援助计划。她表示，这一举措对于确保欧洲半导体供应链的弹性和安全性至关重要，符合欧盟的整体战略利益。

据台积电透露，ESMC晶圆厂总投资预计超过100亿欧元（约合789.62亿元人民币），资金来源包括股权注入、债务融资以及欧盟和德国政府的大力支持。该工厂预计将于2024年下半年开始建设，并于2027年底投入生产。全面投产后，工厂每月将能生产4万片300毫米（12英寸）晶圆，采用台积电先进的28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术。

FinFET晶体管技术的应用将进一步强化欧洲的半导体制造生态系统，提升整体制造水平和竞争力。台积电表示，这座工厂将成为欧洲半导体产业的重要里程碑，为汽车、工业等多个领域提供强有力的技术支持和产能保障。

除了技术领先和产能提升外，ESMC晶圆厂的建设还将为当地创造大量的就业机会。台积电预计，新工厂将创造约2000个直接的高科技专业就业岗位。此外，这些直接就业岗位还将进一步刺激整个欧盟供应链的发展，产生大量的间接就业岗位，对区域经济产生积极的提振作用。