晶合集成成功试产业内首颗1.8亿像素全画幅CIS芯片

近日，中国合肥的晶合集成科技有限公司（以下简称“晶合集成”）携手国内先进设计公司思特威，共同宣布了一项重大的技术突破——业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS芯片成功试产。这一里程碑式的成就不仅标志着中国在高端图像传感器领域迈出了坚实的一步，也为全球单反相机及高端影像设备市场带来了全新的选择。

晶合集成作为国内领先的半导体制造企业，一直致力于CIS产品的研发与生产。此次试产成功的1.8亿像素全画幅CIS芯片，是晶合集成与思特威深度合作、共同创新的结晶。该芯片基于晶合集成自主研发的55纳米工艺平台，通过先进的光刻拼接技术，成功克服了像素列中拼接精度管控以及良率提升等难题，实现了在单个芯片尺寸上覆盖常规光罩极限的突破。

据悉，这颗1.8亿像素全画幅CIS芯片不仅拥有超高的像素密度，还具备8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能。其创新优化的光学结构能够兼容不同光学镜头，极大地提升了产品在终端应用中的灵活性和适配能力。这一系列卓越的性能指标，使得该芯片在高端单反相机、电影拍摄器材及专业摄影领域具有广泛的应用前景。

晶合集成与思特威的合作，不仅推动了全画幅CIS技术进入新的发展阶段，更打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域长期以来的垄断地位。这一成就不仅为中国本土产业发展贡献了重要力量，也为全球CIS市场带来了更加多元化的竞争格局。

晶合集成的相关负责人表示：“我们非常自豪能够成功试产业内首颗1.8亿像素全画幅CIS芯片。这不仅是晶合集成技术实力的体现，更是我们与思特威等优秀伙伴紧密合作、共同创新的结果。未来，我们将继续加大在CIS领域的研发投入，推动技术创新和产品升级，为全球客户提供更加优质、高效的解决方案。”