2024年12月4号中国深圳国际半导体展览会|半导体设备、半导体材料展览会

2024年07月17日 12:17    发布者:zhi200106
2024年12月4号中国深圳国际半导体展览会|半导体设备、半导体材料展览会China(Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2024时 间:2024年12月4~6日地 点:深圳国际会展中心(宝安)​
发展前景:为了更好的推动半导体行业的发展,在得到国家各级主管部门的大力支持下,2024中国(深圳)国际半导体展览会将于2024年12月4-6日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举行。本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效”的办展宗旨,凭借独特的创意,科学合理的整合传播和卓越的服务,以全新的理念为广大参展商提供一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台,打造集半导体行业最具规模,最有价值和最具权威的顶级盛会,本次展会期待您的参与。详询主办方刘先生(同微)130(前三位)2313(中间四位)0315(后面四位)半导体行业正迎来前所未有的发展机遇,成为科技创新的重要驱动力。随着5G、人工智能等技术的快速发展,半导体行业的需求呈现出爆发式增长。2022年全球功率半导体市场规模达481亿美元,预计至2024年将增长至522亿美元,年复合增长率约为5.46%,增长平稳。中国作为全球最大的功率半导体消费国,贡献了约40%的功率半导体市场。国内2022年市场规模为191亿美元,预计至2024年市场规模有望达到206亿美元。
参展提示 :1.索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章回传至组委会。2.参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号,汇款后将汇款底单回传至组委会以便核查;如在规定时间内未能及时付款,组委会将不保留原定展位。 3.展位顺序分配原则:“先申请,先付款,先安排”。4.为了保证大会整体形象,组委会保留调整部分参展商展位的最终权力。
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