进一步实现国产芯片替代化!国产电容式MEMS气压传感器芯片WXP380上市,填补国内空白,突破卡脖子技术

2024年07月12日 11:10    发布者:wuxingaoke
午芯芯科技MEMS电容式压力芯片拥有完全自主知识产权,已获10项专利授权,从设计到生产的每个环节均在国内完成,实现了MEMS电容式压力芯片领域的国产化替代,突破了国外对电容式压力芯片设计制造的卡脖子技术,解决了国外专利知识产权的卡脖子问题,填补了国内技术空白,芯片通过了东北国家计量测试中心测试,精度等级为0.01%级别,芯片性能达到国际领先水平,是国内第一个高精度小量程产品化的 MEMS电容式压力芯片,灵敏度达到厘米级,无需卫星信号,自成系统,应用于战斗机、无人机、导弹、炮弹等定位海拔高度系统,与惯导系统配合,无需卫星导航,也能精准命中目标,此芯片也可应用于热电池系统,对热电池内部压力和温度进行监控,提高电池续航时间,大量应用于手机,消费电子,汽车,无人机,家电,工业,医疗,航空航天,军工等领域,该芯片具有低功耗,高精度,高分辨率,温度特性优良等优点。17833833579苏 传感器灵敏度:±0.5Pa(或±0.05m)(标准模式下即可达到) 相对精度:±0.06hPa(或±0.5m) 绝对精度:±1hPa(或±8m) 工作压力:300~1200hPa 工作温度:-40~85°C 温度精度:±0.5°C 压力温度敏感度:0.5Pa/K 测量时间:典型值:标准模式为 27.6ms(16 倍),最小值:3.6ms 为低精度模式平均电流消耗量:大气压力工作电流为 2μA;1.5uA 1Hz 采样率的温度测量;休眠电流 0.5μA 电源电压:VDDIO:2.0~5.5V 校准:使用测量校正的系数进行单独校正,产品出厂已校准 接口:I 2C 和 SPI(均具有可选的中断) 包装尺寸:8 引脚 LGA,2.0mm x 2.5mm x 1.0mm