NXP IMX8M Plus工业评估板规格硬件说明书

前 言
本文档主要介绍创龙科技TLIMX8MP-EVM评估板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。
TLIMX8MP-EVM评估板采用NXP i.MX 8M Plus处理器，IO电平标准一般为1.8V和3.3V，上拉电源一般不超过3.3V。当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。

图 1 TLIMX8MP-EVM硬件资源图解1


图 2 TLIMX8MP-EVM硬件资源图解2

硬件参考资料目录如下：

[*]《SOM-TLIMX8MP工业核心板硬件说明书》：“\5-硬件资料\核心板资料\《SOM-TLIMX8MP工业核心板硬件说明书》”；
[*]TLIMX8MP-EVM评估底板原理图：“\5-硬件资料\评估底板原理图\TLIMX8MP-EVM评估底板原理图\”；
[*]《TLIMX8MP-EVM评估底板BOM》：“\5-硬件资料\评估底板原理图\TLIMX8MP-EVM评估底板原理图\《TLIMX8MP-EVM评估底板BOM》”；
[*]TLIMX8MP-EVM评估底板PCB：“\5-硬件资料\评估底板PCB\TLIMX8MP-EVM评估底板PCB\”；
[*]评估底板B2B连接器封装：“\5-硬件资料\评估底板PCB\TLIMX8MP-EVM评估底板B2B连接器封装\”；
[*]SOM-TLIMX8MP核心板STP文件：“\5-硬件资料\核心板资料\SOM-TLIMX8MP核心板STP文件\”；
[*]SOM-TLIMX8MP核心板DXF文件：“\5-硬件资料\核心板资料\SOM-TLIMX8MP核心板DXF文件\”；
[*]评估板元器件数据手册：“\6-开发参考资料\数据手册\”。
SOM-TLIMX8MP核心板
SOM-TLIMX8MP核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过工业级B2B连接器引出IO。核心板硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等详细内容，请查阅《SOM-TLIMX8MP工业核心板硬件说明书》。

图 3 核心板硬件框图


图 4 核心板正面实物图

B2B连接器
评估底板采用4个连科(Linkwork)公司的工业级B2B连接器，共320pin，间距为0.5mm，合高为4.0mm。其中2个80pin公座B2B连接器(CON0B、CON0D)，型号NLWBP05-80C-1.0H，高度1.0mm；2个80pin母座B2B连接器(CON0A、CON0C)，型号NLWBS05-80C-3.0H，高度3.0mm。

图 5 评估底板B2B连接器实物图

电源接口
评估底板由12V直流电源供电，CON1和CON2为电源输入连接器。
CON1为3pin规格绿色端子，间距3.81mm。CON2为DC-005电源接口，可适配外径5.5mm、内径2.1mm的电源插头。电源输入端具备过流保护、过压保护、防反插及快速掉电等电路保护功能。SW1为电源拨动开关，使用时请根据附近的ON/OFF丝印进行选择。
接口细节

图6

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