NXP IMX8M Plus工业评估板规格硬件说明书
2024年07月10日 09:57 发布者:Tronlong--
前 言本文档主要介绍创龙科技TLIMX8MP-EVM评估板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。
TLIMX8MP-EVM评估板采用NXP i.MX 8M Plus处理器,IO电平标准一般为1.8V和3.3V,上拉电源一般不超过3.3V。当外接信号电平与IO电平不匹配时,中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计,ESD器件选型时需注意结电容是否偏大,否则可能会影响到信号通信。
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图 1 TLIMX8MP-EVM硬件资源图解1
![](https://p8.itc.cn/images01/20230605/cb777f5621fc42bbbec42ef981b27996.jpeg)
图 2 TLIMX8MP-EVM硬件资源图解2
硬件参考资料目录如下:
[*]《SOM-TLIMX8MP工业核心板硬件说明书》:“\5-硬件资料\核心板资料\《SOM-TLIMX8MP工业核心板硬件说明书》”;
[*]TLIMX8MP-EVM评估底板原理图:“\5-硬件资料\评估底板原理图\TLIMX8MP-EVM评估底板原理图\”;
[*]《TLIMX8MP-EVM评估底板BOM》:“\5-硬件资料\评估底板原理图\TLIMX8MP-EVM评估底板原理图\《TLIMX8MP-EVM评估底板BOM》”;
[*]TLIMX8MP-EVM评估底板PCB:“\5-硬件资料\评估底板PCB\TLIMX8MP-EVM评估底板PCB\”;
[*]评估底板B2B连接器封装:“\5-硬件资料\评估底板PCB\TLIMX8MP-EVM评估底板B2B连接器封装\”;
[*]SOM-TLIMX8MP核心板STP文件:“\5-硬件资料\核心板资料\SOM-TLIMX8MP核心板STP文件\”;
[*]SOM-TLIMX8MP核心板DXF文件:“\5-硬件资料\核心板资料\SOM-TLIMX8MP核心板DXF文件\”;
[*]评估板元器件数据手册:“\6-开发参考资料\数据手册\”。
SOM-TLIMX8MP核心板
SOM-TLIMX8MP核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源,并通过工业级B2B连接器引出IO。核心板硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等详细内容,请查阅《SOM-TLIMX8MP工业核心板硬件说明书》。
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图 3 核心板硬件框图
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图 4 核心板正面实物图
B2B连接器
评估底板采用4个连科(Linkwork)公司的工业级B2B连接器,共320pin,间距为0.5mm,合高为4.0mm。其中2个80pin公座B2B连接器(CON0B、CON0D),型号NLWBP05-80C-1.0H,高度1.0mm;2个80pin母座B2B连接器(CON0A、CON0C),型号NLWBS05-80C-3.0H,高度3.0mm。
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图 5 评估底板B2B连接器实物图
电源接口
评估底板由12V直流电源供电,CON1和CON2为电源输入连接器。
CON1为3pin规格绿色端子,间距3.81mm。CON2为DC-005电源接口,可适配外径5.5mm、内径2.1mm的电源插头。电源输入端具备过流保护、过压保护、防反插及快速掉电等电路保护功能。SW1为电源拨动开关,使用时请根据附近的ON/OFF丝印进行选择。
接口细节
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图6
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