苹果将采用SoIC封装技术, 预计台积电明年产能会随之提升
2024年07月04日 15:06 发布者:eechina
来源:EXPreview此前有报道称,苹果探索使用台积电(TSMC)的SoIC技术,已经进行小规模测试,为未来芯片设计做好准备。苹果是台积电最大的客户,占据着约四分之一的收入,而且会积极投资先进制程节点,所以双方近年来尖端芯片制造方面有着密切的合作。
据TrendForce报道,苹果已跟随AMD,成为SoIC封装的又一个客户,预计2025年开始启用新技术。台积电的3D Fabric系统集成平台对先进封装进行了分类,包括了三个部分,分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用于后端先进封装的CoWoS和InFo系列。
过去一段时间里,经常听到CoWoS封装产能不足,台积电在不断地提升产能。不过SoIC封装不一样,瓶颈较少。台积电自2022年开始小规模量产SoIC封装,长期计划是到2026年,将SoIC封装的产能扩大20倍以上,以满足不断增长的客户需求。随着苹果的加入,预计台积电会加快产能提升的速度。
过去两年里,AMD在Ryzen 5000/7000X3D系列上取得的成功,背后得益于台积电3DFabric先进封装平台的支持。其3D V-Cache技术植根于Hybrid Bond概念的先进封装,在高端芯片率先启用台积电“SoIC+CoWoS”的封装服务获得了不小的收益。近年来AMD在技术选择上更为大胆、进取,在产品线成功引入先进封装技术也被其他厂商看在眼里。
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在去年发布的Instinct MI300系列产品上,AMD不仅采用了台积电的5nm工艺,还结合了多种封装技术,包括使用SoIC-X封装将CPU和GPU芯片堆叠在基础芯片上,并进一步集成到CoWoS封装里。
SoIC作为基于CoWoS+WoW的封装方式,与一般的2.5D解决方案相比,不仅可以降低整体功耗,还能拥有更高的密度和更快的传输速率,从而带来更高的内存带宽。SoIC另一个好处是占用面积小,能让苹果有足够的自由度批量生产更小的芯片,节省空间。此外,SoIC技术降低了集成电路板的价格,节省大量成本。