英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成

来源：大半导体产业网

据“英特尔科技”公众号消息，日前，英特尔在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O（输入/输出）共封装，从而推动了高带宽互连技术创新。

据悉，该OCI芯粒可在最长可达100米的光纤上，单向支持64个32Gbps通道，采用8对光纤，每根8波长密集波分复用（DWDM）。这种共封装解决方案也非常节能，功耗仅为每比特5皮焦耳（pJ），有望满足AI基础设施日益增长的对更高带宽、更低功耗和更长传输距离的需求。它将有助于实现可扩展的CPU和GPU集群连接，和包括一致性内存扩展及资源解聚的新型计算架构。

在完全集成的OCI芯粒中，英特尔利用了已实际验证的硅光子技术，集成了包含片上激光器的硅光子集成电路（PIC）、光放大器和电子集成电路。在2024年光纤通信大会上，英特尔展示了与自家CPU封装在一起的OCI芯粒，但它也能与下一代CPU、GPU、IPU等SOC（系统级芯片）集成。这一完全集成的OCI芯粒的双向数据传输速度达4 Tbps，并兼容第五代PCIe。

英特尔研发的OCI芯粒目前尚处于技术原型（prototype）阶段。英特尔正在与客户合作，开发共封OCI和客户SoC，作为光学I/O的解决方案。