泰芯半导体闪耀无线通讯领域，荣膺2023-2024年度两项重磅殊荣

近日,备受全球瞩目的2024世界半导体大会在南京盛大启幕,这场年度行业盛会汇聚了业界的目光。当前,物联网与人工智能的深度融合为半导体行业注入了崭新的活力,开辟了前所未有的发展机遇。在这样的背景下,如何加速技术创新的步伐,推动产品升级换代的进程,并精准捕捉市场的脉搏与趋势,已成为每一位半导体行业从业者所关注的焦点与追求。AIOT物联网芯片,做为物联网技术的基石,承载着产品间互联互通的重任,集成了通信模块、微处理等多种功能于一体,为产品赋予生命般的智慧。通信模块负责将信息稳定高速的传递给其他设备及云端服务器,实现设备间的无缝双向通讯及云端AI计算信息接收;而控制芯片则扮演大脑的角色接受到数据并发出指令,快速控制设备运行。珠海泰芯半导体有限公司作为专注于AIOT物联网领域的高新技术企业,拥有多模无线连接、音视频处理和AI算法技术,成立以来先后研发并量产Wi-Fi HalowTM芯片、高性价比Wi-Fi4和Wi-Fi6芯片、无线微控制器芯片、音视频Wi-Fi SOC芯片等,不仅填补了市场空白,更展现了泰芯半导体在技术创新上的实力与决心。随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展,无线通讯技术作为连接万物的桥梁,随着无线通讯芯片技术的不断迭代升级,产品应用场景越来越广泛。作为一家备受瞩目的IC独角兽企业,珠海泰芯半导体将继续秉承创新精神,发挥在技术研发、产品创新和市场应用方面的优势,不断推动技术的进步,为AIOT物联网领域的产品提供更多高性能,高度集成、低功耗、低成本的无线通讯芯片。