三星要抢下英伟达3nm订单

来源：半导体行业观察

继高带宽存储器（HBM）之后，三星电子今年的首要任务是在代工（半导体代工）方面获得全球主要无晶圆厂（半导体设计专家）NVIDIA的订单。尤其是，随着晶圆代工巨头台积电面临台湾地震等风险以及两岸关系等风险加大，三星电子迫切寻求机会为英伟达打造3纳米领域的供应链（1纳米=10亿分之一）一米），四年来最先进的量产工艺，策略就是抓住它。

赢得NVIDIA 3nm订单的最大挑战

据业内人士20日透露，三星电子半导体（DS）部门的代工部门已知已在内部将赢得英伟达3纳米产品订单作为今年的首要任务。

一位业内人士表示，“各部门正在全力以赴，通知英语流利的员工，与《尼莫》接单相关的工作将优先于现有工作。” Nemo 是三星电子内部的客户代号，指的是 NVIDIA。

然而，我们发现代工部门内并未成立专门的组织，例如独立的工作组（TF）来赢得Nvidia产品的订单。

英伟达此前曾于2020年将英伟达的消费级图形处理单元（GPU）GeForce RTX 30委托给三星电子的8纳米工艺，目前仍在接收相应的芯片。然而，英伟达将使用最近推出的先进工艺的大部分芯片数量转移到了台积电，从而导致三星代工厂的订单停止。目前，NVIDIA的人工智能（AI）半导体“H100”和“A100”也是通过台积电的4纳米和7纳米工艺制造的。

业界认为，三星电子将于今年上半年量产3纳米第二代环栅（GAA）工艺，其重点是赢得Nvidia产品的订单并缩小与Nvidia的差距。市占率与台积电第一。为此，据说三星电子的代工部门不惜一切代价确保3纳米第二代芯片的稳定良率。GAA 是下一代技术，将克服现有晶体管结构 FinFET 的局限性，而三星电子是唯一一家推出该技术的代工公司。

“台湾风险”台积电追赶，千载难逢的机会

有分析称，今年地震、地缘政治不稳定等“台湾风险”显现，是缩小与台积电差距的“最佳”时机。去年4月台湾地震时，台积电主要前端加工基地遭受破坏，导致工艺中断。KB证券研究员Kim Dong-won和Yoo Woo-hyung分析道：“考虑到台湾地震和地缘政治风险，三星电子有望成为存储器和代工供应链多元化的唯一选择和有吸引力的合作伙伴在生成人工智能市场。”

美国经济媒体《Business Insider》也指出，“世界上80-90%的尖端芯片是在台湾生产的”，并补充说，“台湾是地震多发地区，我们必须利用这一点”。显着减少我们依赖的机会。”

与此同时，三星电子对Nvidia的收购在HBM中也引人注目。

据了解，负责三星电子 HBM 业务的内存业务部门副总裁兼 DRAM 开发主管 Sang-Jun Hwang 最近正在美国出差。据了解，此次出差是为了与NVIDIA洽谈第五代产品HBM3E的供货事宜。

去年3月，在美国圣何塞举行的开发者大会“GTC 2024”上，NVIDIA首席执行官黄仁勋在三星电子展位上留下了题为“JENSEN APPROVED”的手写信息，表明三星电子对NVIDIA HBM的订单已经迫在眉睫。