晶圆代工去库存进入尾声，大陆晶圆厂复苏较快

来源：半导体行业观察

摩根大通（小摩）证券在最新释出的「晶圆代工产业」报告中指出，晶圆代工去库存化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强，小摩据此按赞三台厂，包括台积电、联电、力积电等均给予「优于大盘」评级，世界先进与陆厂中芯国际建议「中立」。

小摩台湾区研究部主管Gokul Hariharan分析，景气第1季落底，加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC（LDDIC）、电源管理IC（PMIC）、WiFi 5与WiFi 6芯片等，均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复甦。

值得注意的是，中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快，主因大陆无厂半导体公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。

此外，Hariharan指出，已观察到小部分紧急订单现踪，显示上升周期开始的关键迹象，例如LDDIC、PMIC、WiFi 5与WiFi 6芯片正持续涌入。

非AI需求方面，3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第1季触底；不过，汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复，主因整体库存调整较晚。

个股评析上，随库存补充扩大及晶圆价格稳健，Hariharan预计，具较高贝他（Beta）值的股票，如联电、力积电等将受益于产能利用率（UTR）复甦。

至于台股「护国神山」台积电，Hariharan表示，考虑台积电在AI加速器中位于领先地位、定价能力强带来毛利率提升，利用率改善及超预期的股息增长，未来前景持续看好。

非大陆晶圆厂整体资本支出2024年下降约25%，并在2025年进一步下降35-40%。反观由于大陆晶圆厂成熟产能建设加速，近几季前五大半导体设备商（SPE）来自大陆市场营收贡献比率已大幅上升至40-45%。

另外，Hariharan对于世界先进保持谨慎态度，主因8吋晶圆结构性需求逆风、12吋扩张可能带来折旧负担。由于12吋折旧负担沉重，带来的毛利率疲弱，因此陆厂中芯国际同样也保持「中立」。

成熟工艺，苦尽甘来？

成熟晶圆代工厂营运走出本波谷底，在半导体产业回升带动下，下半年市场需求可望较上半年明确回升，且美中贸易战加剧，国际大厂订单转单效应放大，成熟晶圆代工厂下半年营运将有更明显回升，近日世界先进股价冲上14个月新高，力积电及联电也维持近期高档。

今年以来台积电因掌握先进制程优势，稳坐全球晶圆代工龙头宝座，持续扮演全球晶圆代工产业成长的火车头，但今年以来多数市调机构也预测，库存逐渐去化结束后，全球半导体产业可望走升，虽然成熟制程竞争依旧激烈，但整体成熟制程晶圆代工可望优于去年表现。

法人表示，成熟制程晶圆代工厂下半年营运回升动能，除了全球半导体产业回升的力道推动之外，更重要是，观察过去一年多以来，中国成熟制程晶圆产能不仅持续开出，且价格不断杀低，但对台湾三大成熟制程厂的冲击已逐渐收敛，以台厂单季晶圆出货，及单季平均单价（ASP）来看，营运谷底约在去年第四季到今年第一季，台厂普遍预估，今年第二季出货展望及ASP都有持平或小幅增长表现。

市场法人进一步指出，中国多项产品产能过剩情况受到全球关注，其中成熟制程晶圆更是欧美国家关切重点，先前已有台厂表示，贸易壁垒下已感受到不少国际大厂更积极调整下单，将原本因低价投片中国晶圆代工厂的订单转向台厂，预期半导体供应链的去中化速度下半年将加速，中国成熟制程厂近两年来对台厂冲击也将逐步减缓。

台积电创高带动，再加上成熟制程厂，包括联电、世界先进及力积电下半年营运也可望明显脱离谷底，近期市场资金进场布局成熟制程晶圆厂。

世界先进今年首季营运表现已明显优于市场预期，股价近期走势相对强劲，16日股价上涨4.32％，收在96元，逼近百元关卡并写下近14个月新高，另外，联电及力积电股价也维持相对高档位置。

另以外资法人动向来看，5月仅过半个月时间，但外资累计买超世界先进已逾5.2万张，已创下近20年来单月最大买超纪录。