pcb设计流程
2024年04月28日 10:01 发布者：amf
pcb设计全流程
一、前期
原理图导出网表
理清dxf（外壳器件）
1、导入库与网表
导入库(lib)
导入网表（dat）
建立分层
2、导入dxf
导入外壳
设置布局隔点
底层反转并于与顶层重合（g移动、空格旋转）内缩外壳边界线
导入或画出外壳线后使用quickplace快速布置器件
3、叠层与光绘设置
需要先设置对应层数的叠层
导入光绘模版
光绘修改
关闭或显示层
三、布局
布局规则设置
通过原理图将不同模块拉出并调整与结构件与器件的位置
先摆放结构件模块
具有相同器件的模块可先摆放一个后建立模型复制替换
通过结构件引线大致确定芯片位置摆放
放置其他剩余模块
四、走线
1、设置走线规则
依据阻抗设置类（线宽、差分间隔）后赋予不同的网名
设置差分组，并赋予不同的类组
设置不同类组下线与线的距离，线与shape的距离
设置差分组不等长允许限度
先连接模块内部走线
模块建组替换相同模块
连接重要信号线（差分线、电源、时钟等）
调整器件连接剩余飞线
依据需要对层覆铜
五、后处理
打孔（GND）
每层覆铜（GND）
丝印调整(到丝印层调整并添加版本号)
状态检查
修复孔线
出报告(二次检查)
钻孔光绘设置
设置钻孔文件参数
生成钻孔数据表
输出钻孔文件
输出槽孔文件
输出gerber文件
数据打包
