紫光新一代车规MCU获功能安全最高认证,携手安谋科技深化车芯市场布局

2024年03月07日 15:01    发布者:eechina
来源:半导体行业观察

近日,紫光同芯宣布,其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU,顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估,荣获符合ISO 26262标准的ASIL D等级功能安全流程体系认证、功能安全ASIL D Ready产品认证两项资质。这标志着该款产品成为国内首颗通过ASIL D产品认证的Arm Cortex-R52+内核MCU芯片,达到了功能安全的最高等级要求。作为紫光同芯在汽车电子功能安全领域的最新成果,新一代THA6系列MCU在性能、安全性和可靠性等方面均具有显著优势。目前,该产品已顺利进入流片阶段,将助力国内汽车“新四化”的创新发展。



安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超表示:“Arm架构作为当前主流的车载计算芯片架构,已成为国内外众多汽车电子厂商的首选,基于Arm架构的汽车产业生态也愈发‘枝繁叶茂’。安谋科技始终致力于将Arm前沿技术和产品引入国内市场,此次,紫光同芯MCU产品搭载了Cortex-R52+内核,并通过了权威功能安全认证,其产品实力获得了业界认可。未来,安谋科技将依托全球领先的Arm IP与本土创新的自研业务,与紫光同芯紧密携手,共同打造高品质的车芯产品,并为其产品研发与商业化落地提供坚实的技术与生态支撑。”

紫光同芯汽车电子事业部常务副总经理黄钧表示:“紫光同芯作为紫光集团汽车电子与智能芯片板块的核心企业,拥有20多年的研发与量产经验,在汽车电子等前沿领域不断深入拓展,致力于为全球客户提供更具竞争力的新技术、新产品。安谋科技的高性能异构计算平台与紫光同芯的车规MCU芯片产品需求高度契合,本次获颁认证不仅是对我们双方在功能安全产品领域深入合作的肯定,也为双方进一步加强合作奠定良好基础。期待日后与安谋科技各施所长,协力创新,共同拥抱智能汽车芯机遇。”

当前,新能源汽车渗透率和汽车智能化水平正在不断攀升,动力域和底盘域对功能安全等级的要求日趋严苛,如何确保关键组件的功能安全成为保障汽车安全行驶的首要前提。ISO 26262标准作为全球电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛之一,涵盖了功能安全的整体开发过程,其规定的ASIL D等级代表了最高的安全需求标准。在汽车控制类芯片中,以底盘域MCU为代表的核心部件大多要求达到ASIL D功能安全等级,因此已形成较高的行业壁垒,亟待国产汽车MCU厂商加速破局与技术创新。

紫光同芯新一代THA6系列MCU成功通过了国际权威认证机构SGS的全面检测与专业验证,获颁ASIL D功能安全流程体系和产品Ready双认证,并且符合AEC-Q100 Grade1标准。该产品最多配备6组Arm Cortex-R52+内核(含锁步),主频最高达400MHz,内置大容量的嵌入式非易失存储器,拥有出色的实时性和多核性能表现,可提供自研软件开发工具包(SDK)和微处理器抽象层(MCAL),适配主流Arm编译器工具链,能够满足传统燃油车和新能源汽车在动力、底盘、车身、智驾等需要高安全特性的应用需求,同时可支持域控制器、区域控制器等新的应用场景,为新的汽车电子电气架构提供良好的软硬件基础。

芯片IP作为车载计算控制芯片的基础与核心,对汽车智能化发展起到了至关重要的底层支撑作用。而Armv8-R架构已被视为高端实时计算的标准,其优势在日益复杂的汽车智能化系统中尤为突出。其中Arm Cortex-R52+为该系列的最新产品,可满足汽车行业对功能安全与实时设计灵活性不断激增的需求。Cortex-R52+的产品特点包括,能够通过硬件来实现软件隔离,在保护安全关键代码的同时,显著减少了安全相关任务所需的认证代码,从而节省了时间、成本和工作量。此外,该产品借助虚拟化功能,支持多个操作系统,避免了增加ECU的数量。其高性能多核集群更是为确定性系统提供了实时响应能力,在Cortex-R系列中具有最低的延迟。出色的技术特点加上Arm生态系统中的平台和工具赋能,Cortex-R52+能够助力汽车行业合作伙伴高效且可靠地开发各类汽车功能应用软件,满足汽车智能化的发展需求。除Arm IP以外,紫光同芯也正在开发搭载安谋科技自研“星辰”CPU系列IP的相关芯片产品,进一步丰富其MCU芯片产品矩阵,为用户提供更多样化、更高性能的选择。

目前,紫光同芯的汽车芯片产品与解决方案已成功导入业内头部车企和知名Tier1厂商,为本土汽车半导体产业的创新跃迁注入强大动力。面对汽车“新四化”的革新浪潮,安谋科技与紫光同芯将继续紧密合作,融合双方在汽车电子设计领域的深入市场洞察与技术积累,携手为本土汽车产业带来具备更高安全性和计算性能的车规级芯片产品,满足智能座舱和智能驾驶技术不断演进的多元化计算需求,共同推动汽车芯片国产化进程。