力积电:将逐步退出面板驱动IC及传感器领域

2024年03月06日 10:15    发布者:eechina
来源:全球半导体观察

据中国台湾工商时报报道,力积电董事长黄崇仁3月4日表示,力积电将逐步退出面板驱动IC及传感器领域。2024年将是力积电的营运转型年。

力积电总经理谢再居表示,农历年后存储器代工及成熟制程逻辑代工客户需求急迫,其中有一半需求是原先在中国大陆下单的客户转单。

谢再居进一步表示,力积电未来将转进少量多样的特殊产品,包括电源管理芯片、中介层、3D堆叠,以及逻辑与存储器堆叠。

针对今年市况与公司营运展望,黄崇仁表示,到下半年会越来越好,而该公司营收也将成长,同时也估计将呈现获利。力积电总经理谢再居也评估,从下半年到明年的营运,应该都有很好的机会。

力积电强调,其12英寸铝制程跟其他业者的8英寸铝制程相比有成本优势,可应用在电源管理IC、驱动IC与MOSFET等产品,以55nm以上的成熟制程来生产。转单效应带来的业绩贡献有机会可在7、8月开始见到,预期明年则会更为明显。

此前,力积电与塔塔集团(Tata)子公司Tata Electronics合作建设的印度首座12英寸晶圆厂已获印度电子和信息技术部批准。

该工厂位于古吉拉特邦的Dholera,总投资9100亿卢比。预计将在3个月内开工建设,预计月产能达5万片晶圆。该工厂将涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点,与力积电的合作伙伴关系将提供领先的成熟节点和广泛技术组合。