力积电：将逐步退出面板驱动IC及传感器领域

来源：全球半导体观察

据中国台湾工商时报报道，力积电董事长黄崇仁3月4日表示，力积电将逐步退出面板驱动IC及传感器领域。2024年将是力积电的营运转型年。

力积电总经理谢再居表示，农历年后存储器代工及成熟制程逻辑代工客户需求急迫，其中有一半需求是原先在中国大陆下单的客户转单。

谢再居进一步表示，力积电未来将转进少量多样的特殊产品，包括电源管理芯片、中介层、3D堆叠，以及逻辑与存储器堆叠。

针对今年市况与公司营运展望，黄崇仁表示，到下半年会越来越好，而该公司营收也将成长，同时也估计将呈现获利。力积电总经理谢再居也评估，从下半年到明年的营运，应该都有很好的机会。

力积电强调，其12英寸铝制程跟其他业者的8英寸铝制程相比有成本优势，可应用在电源管理IC、驱动IC与MOSFET等产品，以55nm以上的成熟制程来生产。转单效应带来的业绩贡献有机会可在7、8月开始见到，预期明年则会更为明显。

此前，力积电与塔塔集团（Tata）子公司Tata Electronics合作建设的印度首座12英寸晶圆厂已获印度电子和信息技术部批准。

该工厂位于古吉拉特邦的Dholera，总投资9100亿卢比。预计将在3个月内开工建设，预计月产能达5万片晶圆。该工厂将涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多种成熟节点，与力积电的合作伙伴关系将提供领先的成熟节点和广泛技术组合。