狂砸670亿美元，日本要重振芯片产业

来源: 华尔街见闻官方

为了夺回昔日半导体50.3%市占率的领先地位，且不被海外竞争者“卡脖子”，日本“痛下决心”狂砸670亿美元吸引全球先进半导体公司来日本建厂，并试图量产2纳米高端芯片重新领跑全球。

2月21日，据媒体报道，首相岸田文雄计划在私营部门的支持下，将半导体产业的财政支持提高到10万亿日元（约670亿美元）。日本政府的另一个目标是到2030年将日本国产芯片销售额提高两倍，达到15万亿日元以上（约1080亿美元）。同时，日本启动Rapidus项目，计划在2027年大规模生产最先进的2纳米芯片。

截止目前，在不到三年的时间里，日本已经拨款约4万亿日元（267亿美元）用于支持半导体产业。台积电等半导体制造商纷纷在日本建厂，日本晶圆厂建设速度全球最快。

芯片生产对全球各国具有重大的战略意义，先进半导体芯片作为十几项关键技术的基础，包括人工智能、武器系统和电动汽车，对现代技术领域至关重要。

包括日本在内的各国政府已经意识到了这点，日本经济产业省经济安全政策主任官Kazumi Nishikawa说：“为什么我们如此重视芯片？因为半导体供应链的稳定对全球经济至关重要，一旦芯片供应中断，经济将会崩溃”。

日本意图“绝地反击” 重拾半导体产业荣光

日本半导体行业的市占率从1988年的50.3%大幅下滑到2019年不足10%，在科技飞速发展的40年间折戟。2022年日本经济产业大臣萩生田光一公开表示，日本半导体的衰落有美国等对手的打压和反击，但更多的还是日本自己战略和战术犯了错误，才导致行业的衰退和野心的挫败。

日本自20世纪80年代以来在全球半导体领先地位被超越后“痛定思痛”，决定将截至2030年半导体产业的复兴分为三个阶段：（1）加快半导体生产的基础设施建设。（2）合作开发下一代半导体技术。（3）立足已有技术，研发具有颠覆性的半导体技术。

与此同时，日本的新芯片战略有两条主线，即传统芯片制造和高端芯片“两手抓”。

1）高端芯片：3nm是目前半导体最为先进的制程，而日本宣扬到2027年要量产2nm芯片。据媒体报道，日本“雄心勃勃”地在北海道启动Rapidus项目，计划在2027年大规模量产最先进的2nm芯片，意图在高端芯片市场“领跑”全球。

该项目引发了市场的质疑，因为在一个在半导体生产上远远落后于海外竞争对手的国家里，Rapidus是日本一家仅成立18个月的本土企业，对于一个从零开始的企业，生产2nm芯片是一项艰巨的任务。

但日本却“如火如荼”地投入心血，据媒体报道，作为Rapidus项目的一部分，IBM公司正在纽约州奥尔巴尼培训大约100名经验丰富的日本工程师，以帮助他们快速掌握美国高端芯片专业知识。

2）传统芯片制造：日本计划重新成为传统芯片制造的领导者。为了吸引外国半导体公司在日本设立生产基地，日本政府愿意提供最高达到新厂设立成本50%的财政补贴。传统芯片虽然可能不像最新一代的芯片那样具有高度的技术复杂性，但在许多应用中仍然非常重要，比如汽车、工业设备等领域。

此外，日本提供大量税收减免来支持外国公司建厂。日本实行了50多年的长期法规也被放宽：允许在农业和林地建设高科技工厂，包括半导体和电池工厂。

截止目前，日本该战略已经取得了阶段性成功。受益于日本大力的财政补贴，台积电认为日本资助的芯片项目可以比在美国或其他国家更快地启动。据媒体报道，在日本，旨在“重建半导体产业”的价值70亿美元的台积电熊本工厂预计于周六竣工。

该工厂从2021年10月公布建设计划至今仅两年零四个月，对于典型的行动缓慢且监管严格的日本来说，在短短的20个月内迅速建厂是日本非常快的壮举，体现了日本政府的全力支持。同时台积电在日本的第二家工厂也即将建立，第三家工厂正处于商讨阶段。

日本政府补贴速度领先全球

日本补贴的速度与美国和韩国形成鲜明对比。2022年，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，该法案拟拨出高达390亿美元的直接拨款补贴。然而过去了一年多的时间，拜登政府还没有向像台积电或英特尔这样的主要芯片制造商发放任何补贴，这也导致台积电数次延产来与美国政府谈判。第一个15亿美元的补贴直到本周才公布。

在韩国，韩国SK海力士在龙仁市的半导体项目自2019年2月选址后尚未开始施工，原计划2022年启动，却因地方反对、土地补偿和供水许可问题而多次延误。即使明年开工，耗时也近8年时间。

日本晶圆厂建设速度非常惊人远超其他国家。安全与新兴技术中心(CSET) 的一份报告指出，日本晶圆厂建设速度全球最快，美国速度倒数。CSET研究指出，在1990年至2020年期间全球共建设了635座晶圆厂，从建设到投产的平均时间为682天。其中，日本最快为584天，韩国紧随其后为620天。欧洲和中东地区的天数大致持平，为690天。美国倒数为736天，远慢于全球平均速度，仅次于东南亚的781天。