Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK 1212-F封装的TrenchFET 第五代功率MOSFET

器件采用中央栅极结构3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK 1212 F封装，提高系统功率密度，改进热性能

威世科技Vishay推出多功能新型30V n沟道TrenchFET 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度，增强热性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源极倒装技术3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK 1212-F封装，10V栅极电压条件下导通电阻仅为0.71 mW，导通电阻与栅极电荷乘积，即开关应用中MOSFET关键的优值系数（FOM）为42 mW*nC，达到业内先进水平。



日前发布的器件占位面积与PowerPAK 1212-8S封装相同，导通电阻降低18%，提高了功率密度，同时源极倒装技术将热阻从63C/W降至56C/W。此外，SiSD5300DN优值系数比上代器件低35%，从而降低了导通和开关损耗，节省功率转换应用的能源。

PowerPAK1212-F源极倒装技术颠倒通常接地焊盘和源极焊盘的位置，扩大接地焊盘面积，提供更有效的散热路径，有助于降低工作温度。同时，PowerPAK 1212-F减小了开关区范围，有助于降低迹线噪声的影响。另外，PowerPAK 1212-F封装源极焊盘尺寸增加了10倍，从0.36mm2提高到4.13 mm2，从而改进热性能。PowerPAK1212-F中央栅极结构还简化了单层PCB基板多器件并联的使用。

采用源极倒装PowerPAK1212-F封装的SiSD5300DN特别适合二次整流、有源箝位电池管理系统（BMS）、降压和BLDC转换器、OR-ing FET、电机驱动器和负载开关等应用。典型终端产品包括焊接设备和电动工具、服务器、边缘设备、超级计算机、平板电脑、割草机和扫地机以及无线电基站。

器件经过100% RG和UIS测试，符合RoHS标准，无卤素。

主要技术规格表：


     PowerPAK1212-F  PowerPAK1212-8S
  封装尺寸：3.3 mm x 3.3mm  封装尺寸：3.3 mm  x 3.3 mm
  源极焊盘尺寸：4.13 mm2  源极焊盘尺寸：0.36  mm2
  热阻：56 °C/W  热阻：63 °C/W
  第五代技术优异导通电阻：  第五代技术优异导通电阻：
  SiSD5300DN: 0.87 mΩ (最大值)  SiSS54DN: 1.06  mΩ (最大值)


SiSD5300DN现可提供样品并已实现量产，供货周期为26周。