股价暴涨2倍后，汽车芯片巨头“跌落神坛”？

来源：芯师爷
作者：杨扬

过去两年，消费、工业领域芯片砍单、减产明显。汽车曾一度是芯片领域全村的希望，汽车芯片龙头英飞凌从2020财年到2023财年，营收增长了1.9倍，净利润增长了8.5倍。业绩飙涨带飞了股价，从2020年初到现在，英飞凌股价上涨了2.5倍。

但如今汽车芯片已走到分水岭，近1个月，英飞凌股价均下滑了10%左右，另一家头部厂商Wolfspeed下滑了30%。股价下滑的逻辑是，汽车芯片正从供不应求变为供给过剩。

前两年，新能源汽车带来了芯片需求爆发，一辆新能源汽车平均使用的芯片数量是传统燃油车的两倍。但随着新能源汽车销量放缓，汽车芯片需求也开始减缓，最直观的表现是价格下降。据Sigmaintell统计，2023年车用PMIC价格全年降幅达到3%～7%，并预计MCU2024全年价格下探10%～15%。价格下降后，汽车芯片一系列的棘手问题也开始出现。

本文持有以下观点：

1、汽车芯片遇到供需错配。新能源车爆发后，芯片需求激增，车企提高芯片库存，疯狂备货。英飞凌、意法半导体等开始投资新晶圆产线。而产能释放的时间正好撞上汽车厂商芯片库存累计到高位，开始去库存，行业开始供需失衡。

2、跨界者涌入恶化了汽车芯片竞争格局。大部分消费级产品需求萎靡，很多制造企业盯上前几年极度短缺的汽车芯片。汽车芯片制程要求不够，集中在14-40nm之间，老旧的110nm产线也能用，这也使富士康部分制造公司有能力跨界扩张。

3、从卖技术到卖制造，汽车芯片有产业价值下降的风险。新能源汽车正从直接购买芯片模组，变成自主设计，寻求代工。这意味着汽车芯片厂商自己设计出来的标准化、高毛利产品的销量将变少，行业有从卖技术到卖制造的风险。

1 从一芯难求到价格下滑

2021年开年之后，汽车芯片行业出现了戏剧性的一幕，愤怒的大众发言人在公开场合表示，将考虑向准备不周的博世、大陆等一级供应商索赔，原因是大众因为芯片短缺少生产10万辆汽车。

这也是当年汽车行业的缩影，全球汽车公司陷入缺芯噩梦，损失超过 700 万辆产能。缺芯潮一直延续到2023年，一芯难求下，全球汽车芯片价格飙涨，据自媒体“晚点”报道，某颗汽车芯片的价格从10元炒到400元，等待交货的时间长达1年。

供不应求下的价格飙涨，使汽车芯片公司不仅扭转了之前营收下滑的趋势，还让它们赚的盆满钵满，全球汽车芯片头部厂商英飞凌从2020财年到2023财年，营收增长了1.9倍，净利润增长了8.5倍。业绩飙涨也带飞了股价，从2020年初到现在，英飞凌股价上涨了2.5倍。

但汽车芯片公司股价上涨的趋势停止了，最近1个月，英飞凌、意法半导体等头部汽车芯片公司股价均下滑了10%左右，Wolfspeed则是下滑了30%。

股价下滑，是因为汽车芯片需求开始减缓了。最直观的表现，汽车芯片价格开始下降了。据Sigmaintell数据统计，2023年汽车芯片中技术难度相对较低的车用PMIC价格全年降幅达到3%～7%。而到了2024年，车用MCU价格也面临下滑，Sigmaintell预计，汽车MCU2024全年价格下探10%～15%。

汽车芯片价格下降的直接原因是新能源汽车的红利吃完了。疫情切断供应是芯片短缺的导火索，但汽车芯片短缺程度远高于其他消费级芯片。这里面的核心原因是，新能源汽车带来了芯片需求爆发，据弗若斯特沙利文报告，一辆新能源汽车平均使用1500多颗芯片，是传统燃油车芯片用量的两倍。

但新能源汽车已经度过销量爆发的阶段，2021-2022年，国内新能源汽车销量同比增速都在90%以上，但2023年同比增速放缓到37.9%。汽车芯片需求也随之减缓。

当吃完新能源汽车高增长的红利后，汽车芯片开始面临一系列内外部的棘手问题。

2 供需错配与跨界者涌入

2023年前三季度，头部汽车芯片公司意法半导体、恩智浦存货周转天数分别较2022年同期增加了15.2天，37.3天。如果与芯片短缺前的2020年同期相比，两者的存货周转天数依然增加了0.5天，28.5天。

存货周转天数比缺芯潮前还要高，预示着汽车芯片有可能正走向供给过剩。目前，已经有企业公开承认汽车芯片过剩，Mobileye提到，EyeQ高级驾驶辅助芯片供应过剩，库存高达600万至700万片。此外，瑞萨、安森美等部分汽车芯片厂，也已经开始削减芯片测试订单。

汽车芯片过剩，短期是因为供需错配。以前汽车生产商大多奉行零库存理念，所有零部件只预留一个“安全库存”，以提高整体周转效率。但新能源车市场爆发后，芯片需求激增，车企开始提高芯片库存，疯狂备货。

这也刺激了汽车芯片的扩产，2021年英飞凌、意法半导体等主流汽车芯片厂开始投资新晶圆产线。这些新产线的产能投产大致需要1-1.5年时间，也就是大约在2023年前后开始释放产能。而产能释放的时间正好撞上汽车厂商芯片库存累计到高位，开始去库存。汽车芯片公司OnSemi在2023年三季度电话会议上提到，欧洲Tier 1客户正在处理芯片库存。

如果只是短期的供需错配，汽车芯片供给过剩的情况将很快得到缓解。但更棘手的问题是，汽车芯片正遇到跨界者的入侵。

富士康是其中的典型代表。近年来，富士康通过合资和收购等方式陆续切入芯片设计、制造和封测环节，大举进攻汽车芯片行业。2022年,富士康母公司鸿海集团已经在马来西亚合资兴建主攻28nm和40nm制程芯片的12英寸晶圆厂。富士康也并不是唯一打算造芯的跨界者，歌尔股份、立讯精密、纬创等都已经在汽车芯片制造领域有所布局。

跨界者纷纷涌入汽车芯片也不难理解，手机、PC等消费产品长期萎靡，还在增长的新能源车，就成了全村的希望。新能源汽车中，属芯片最为短缺，而它们又刚好能够到汽车芯片的制造门槛。

与CPU、GPU等在5nm以下的先进制程神仙打架不同，汽车芯片的制程集中在14-40nm之间，一些产品甚至还在用老旧的110nm产线。

对先进制程要求不高，意味着汽车芯片制造门槛低且市面上产线多，跨界企业甚至可以直接重金砸产线造芯，瑞萨电子在2012年后的复苏就得益于依靠频繁收购扩充产品线，从这个角度看，瑞萨能买，富士康当然也能买。

这也意味着当跨界者纷纷涌入后，汽车芯片过剩就有可能是一种长期现象。

3 从卖技术到卖制造

汽车芯片有一个趋势值得关注。之前大部分汽车厂商都是直接从芯片公司购买芯片，给什么就用什么。但现在特斯拉、小鹏、蔚来、理想等造车新势力已经从直接购买成品芯片和模组，逐渐变成自主设计，寻求芯片工厂代工。

并且，车企自主设计芯片的路线已经在部分场景跑通了。即使不算早早就用上了自家芯片的特斯拉，国内新势力也在芯片自主设计上取得了成果。比如，2023年蔚来就拿出了首款车用自研芯片。

车企开始由购买成品到自己设置芯片的核心逻辑还是新能源车的代际变革。传统的燃油车是“分权模式”，汽车每个功能的实现都是一个封闭的子系统，不同系统不同系统互补干涉。而新能源车是“集权模式”，讲究将绝大多数的硬件功能都置于一个统一软件下，通过软件直接改变硬件功能。

分权模式下，汽车功能都是独立闭环，互不影响，买来的软硬件拿来就用即可。但集权模式下，软件控制整体，就需要汽车的不同系统的软硬件具有适配性。倒逼了车企在核心零部件上的自研。

当车企开始设计芯片后，意味着汽车芯片公司自己设计出来的标准化、高毛利产品的销量将变少，而接受车企定制化的要求将越来越多，行业有了从卖技术到卖制造的风险。

从卖技术到卖制造，最先出现的影响就是产业链利润的转移。李斌在推出第一颗自研芯片后表示，这颗芯片可以为蔚来汽车带来几百块钱的成本节省。而蔚来节省的成本本该是汽车芯片公司赚的钱。当芯片公司不承担设计只承担制造后，其产品附加值将大为降低，随之出现的就是利润率的下滑。例如，最新报告期内，芯片设计公司英伟达净利润率高达45%，芯片制造能力最强的台积电净利润率虽然也有38%，但仍与英伟达差了7个百分点。

况且与台积电几乎垄断了先进制程不同，有较多的公司能达到汽车芯片制程的14-40nm。例如，国内汽车芯片公司芯联集成发展迅速已经和小鹏等国内顶级车企合作。当不能向台积电那样垄断制造意味着，汽车芯片的竞争将越发激烈，头部厂商有利润率下滑甚至市场份额下降的风险。

面对供需错配、跨界者涌入，产业地位下降等等不利因素，汽车芯片公司急需证明自己具备应对风险的能力。