筑波网络科技携手美商泰瑞达x苏州星测半导体举办2024首场车规级第三代半导体整合测试与应用研讨会

电动车、快充带动第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)国际市场快速发展趋势、储能设备及高效能控制机台，需要更多强韧的运算芯片与电源管理IC功率组件，专注为高精准、高稳定度，高速测试、低单位IC测试成本与强大工程经验支持能力是攸关 POWER IC 研发及OSAT 测试成功的关键能力。

筑波科技与美商泰瑞达携手推广Eagle Test System (ETS)设备系列。因应测试芯片机台需求逐年成长，泰瑞达提供高质量检验、快速精准，降低测试成本、提升产能的ETS设备，具有高功率(>3000V)、高电流(>100A)、耐高温、精准稳定之特色，筑波为客户开发整合测试方案，并设立台湾新竹、 中国深圳、苏州半导体工程中心(EC)提供高质量的服务。

我们邀请您与筑波科技专业团队就相关议题和技术交流！
欢迎第三代半导体产业领域的厂商先进主管现场或在线至报名网站注册参加。

本次活动亮点：
筑波网络科技/ Fred Huang 黄博彦 半导体销售总监：第三代半导体市场趋势与机会
泰瑞达/ Daniel Fan 范敏 业务总监：车规级芯片中的验证挑战
苏州星测半导体/ Alex Li CTO：SIC MOSFET KGD 测试整合方案
苏州正齐半导体/柳焱佳 技术总监：车载功率模块测试解决方案
展示参观交流：DCM/HPD FT 测试方案、GaN MOSFET CP 测试方案展示

信息：
活动日期：2024年1月25日 (四) PM1:00 ~ PM5:00 (现场活动 + 线上直播)
活动地点：筑波网络科技（苏州）有限公司 (苏州市工业园区和顺路58号A幢303室)
半导体方案联络窗口：华南/华西地区: 黄总监 Fred: 18666826750 (微信: fred6337)
报名网址：https://register.acesolution.com.tw/20240125_CNWBGSemiconductor_Seminar


图：1/25车规级第三代半导体整合测试与应用研讨会