Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件，支持多功率等级

Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适配器 ，为客户带来规模经济以及无与伦比的氮化镓稳健性

Transphorm, Inc.（Nasdaq：TGAN）与Weltrend Semiconductor Inc.（伟诠电子，TWSE：2436）宣布合作推出100瓦USB-C PD电源适配器参考设计。该参考设计电路采用两家公司合作开发的系统级封装（SiP）SuperGaN电源控制芯片WT7162RHUG24A，在准谐振反激式（QRF）拓扑中可实现92.2%的效率。



该参考设计是伟诠电子推出的第二款使用WT7162RHUG24A的QRF拓扑USB-C PD适配器控制板。在今年早些时候，伟诠电子发布了65瓦的适配器控制电路。两款适配器控制板采用同一个SuperGaN SiP，与竞争方案相比，客户能够以更优的成本实现100瓦产品设计，从而实现规模效益。这也表明，65瓦功率级SuperGaN SiP同样满足100瓦功率级设计的性能和散热要求。

Transphorm业务发展及市场营销高级副总裁 Philip Zuk 表示：“基于氮化镓的集成电路可以简化设计，这个想法很棒，但必须“做到集成”，必须是封装内置有必需的控制器的单一集成器件。这正是伟诠电子和Transphorm的SuperGaN SiP的优势所在。我们推出的系统级封装是简单的常闭型解决方案，无需保护电路、驱动器或外部控制器。除此之外，同一颗SiP还适用于65瓦和100瓦的电源适配器。具备了这些亮点的产品和方案，才真正展示出氮化镓所固有的全面的性能优势和稳健特性。目前，只有Transphorm的SuperGaN平台能够实现。”

伟诠电子市场营销副总裁Wayne Lo指出：“伟诠电子在AC-DC电源市场的市占率正不断增长，确保为市场提供最好、最实用的解决方案，对我们来说最为重要。目前，利用氮化镓材料极具吸引力的诸多性能优势，电源适配器市场在不断创新迭代，伟诠电子要做的就是确保客户能够受益于氮化镓的这些优势——不仅在技术上受益，而且能获得更好、更全面的投资回报（ROI）。一颗SiP，既满足适配器物理设计要求，同时又适用于整个适配器系列的不同型号，这是伟诠电子、Transphorm以及客户的多方共赢。这款新发布的100瓦参考设计方案，有力地证明了我们的技术在低价位市场同样具有竞争力，而这只是起步，未来可期。”

100瓦适配器参考设计规格

伟诠电子的通用型100瓦电源适配器验证板按照USB PD 3.0 + PPS 标准设计，用于更快地开发为智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其它智能设备充电的各种扁平高性能电源适配器。主要技术规格如下：



     Specification规格  Detail详情
  GaN Device   WT7162RHUG24A SuperGaN SiP
  氮化镓器件
  Topology  Boundary Mode  PFC + Flyback Quasi-Resonant Mode/Valley-Switching Multi-mode Operation
  拓扑  零界模式  PFC + 反激准谐振模式 /谷底开关多模操作
  Full Load Efficiency  91.2% @ 90  VAC/Full Load
  满载效率  91.2% @ 90 VAC/满载
  Overall Peak Efficiency  92.7% @ 264VAC/Full Load
  整机峰值效率  92.7% @ 264VAC/满载
  Power Density  15.8 W/in3 (w/o housing)
  功率密度  15.8 W/in3（无外壳）
  Output Voltage Operation  USB-C PD 3.0, PPS 3.3 V - 21 V
  输出电压协议
  No Load Power Loss  < 50 mW @  264 VAC
  空载损耗  < 50 mW（@ 264 VAC）
  Output Voltage and Current  PPS: 3.3 V – 21  V/5 A
  输出电压和输出电流  5 V/3 A; 9 V/3 A; 12 V/3 A; 15  V/3 A; 20 V/5 A
  EMI Compliant  Conducted and  Radiated
  电磁兼容  传导和辐射
  Dimensions  69mm x 63mm x 23.8mm
  外形尺寸



SuperGaN SiP：结构紧凑、成本效益高、加速产品开发

WT7162RHUG24A是一款真正的集成电路，专为应用于45至100瓦USB-C PD电源适配器而设计。该器件集成了Weltrend的WT7162RHSG08准谐振/多模反激式PWM控制器和Transphorm的240 毫欧姆、650 V SuperGaN FET。该SiP IC是24引脚8x8 QFN封装的表面贴装器件，可实现92.2%的峰值效率。主要优势包括更高的功率密度和更好的散热性能，因此，具有更长期的可靠性，且降低BOM物料成本。如需了解更多信息，请访问：https://transphormusa.cn/en/document/weltsipbd/

供货情况
如需索取演示板和/或SiP样品，请联系Weltrend销售团队：sales@weltrend.com.tw