硅晶圆，供过于求态势延至2025年？

来源：全球半导体观察

供应链消息反馈，硅晶圆现货价格于2023年上半年开始走跌，跌势延续至下半年。近期结合行业人士预测，以及多家硅晶圆厂商最新业绩及市况显示，硅晶圆产业供过于求的情况恐延至2025年。

硅晶圆三巨头表示，企业出货量仍继续下降

全球硅晶圆市场集中度较高，信越化学SEH、胜高SUMCO、环球晶圆Global Wafers、世创电子Siltronic、SK Siltron、法国Soitec等占据超95％市场份额。其中信越化学、SUMCO两家合计占据过半。

近日，硅晶圆三巨头信越化学、Sumco、Global Wafers最新财报数据显示，三季度营收获利有所下降，市场状况整体疲软，目前企业出货量仍继续下降。

信越化学10月末公布上季(2023年7-9月)财报，硅晶圆相关事业获利减少，PVC价格下滑，拖累合并营收入较去年同期萎缩21%至5,967亿日元、合并营利大减33%至1,910亿日元、合并纯益大减29%至1,478亿日元，获利连续第3季陷入萎缩。从上半年(2023年4-9月)情况看，信越化学合并营收较去年同期下滑15%至1兆1,959亿日元、合并营利大减29%至3,819亿日元、合并纯益大减23 %至3,014亿日元。

SUMCO则于11月8日公布了最新2023财年1-9月业绩，企业合并净销售额为3208.51亿日元，营收618.55亿日元，普通收入为639.92亿日元，归属于母公司所有者589.37亿日元，同比增长13.8％。


图片来源：SUMCO官网截图

SUMCO财报数据显示，三季度随着客户持续调整产量，存储器和逻辑300mm晶圆出货量均出现下降，200mm及更⼩晶圆市场状况整体疲软，目前企业出货量仍继续下降。四季度预计客户产量调整将继续针对300 mm晶圆的应⽤，200毫⽶及以下的晶圆出货量将继续下降。价格方面，目前300mm和200mm晶圆均遵守⻓期合同价格，而较⼩直径的现货价格显⽰疲软。

Global Wafers最新财报数据显示，三财季合并营收173.8亿元，季减2.9％、年减3.7％；毛利率36.6％、季减1.1％、年减7.1个％；税后净利55.4亿元，季增15.7％，年增长8.4％。环球晶圆表示，三季度营收受客户持续调整库存影响，毛利较上季略低，主要因折旧增加。累计今年前三季合并营收538.9亿元，年增3.8％，毛利率38.3％，年减5％；税后净利153.28亿元，相较去年大幅成长60.1％。


图片来源：Global Wafers官网截图

除了上述大厂公布财报外，近日，硅晶圆厂商台胜科示警，受客户端高库存导致拉货动能疲弱影响，明年12英寸硅晶圆供过于求情况可能扩大，半导体硅晶圆现货价“没有乐观的条件”，未来两年将相当挑战，长约市场则相对持稳，预期要到2024下半年才会恢复元气。

台胜科发言人邱绍勋表示，整体来看，2024年虽然有AI、高性能计算、5G、车用、工控等应用带动半导体产业需求回温，但客户端现阶段库存仍偏高，即使有需求，客户还是会以消化库存为优先，加上国际形势影响，使消费者与企业都对景气看法相对保守。