立讯精密深入苹果供应链 收购美芯片制造商中国组装测试设施

来源：凤凰网科技

美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。这笔交易的财务条款尚未披露，预计将于2024年上半年完成。

威讯联合半导体主要设计、开发及生产“射频”集成电路产品，是全球功率放大器和滤波器的主要供应商，在中国具有北京和德州两大高科技制造中心。威讯联合半导体将苹果公司列为其客户之一，并受益于iPhone在中国的持续需求。除苹果外，威讯联合半导体的客户还包括华为、OPPO、小米、联想、三星、高通等。

威讯联合半导体表示，北京和德州设施主要用于支持公司集成先进蜂窝产品。交易完成后，立讯精密将收购这两处设施的业务和资产，包括物业、工厂和设备以及现有员工。威讯联合半导体将继续保留其在中国的销售、工程和客户支持员工。根据一份新签订的长期供应协议，立讯精密将为威讯联合半导体组装和测试产品。

“此次交易将进一步降低我们的资本密集度，同时支持我们的长期毛利率目标，并确保我们为中国客户提供服务的连续性。”威讯联合半导体CFO格兰特·布朗(Grant Brown)表示。