罗姆东芝合作进一步深化，或将延伸至开发

来源：全球半导体观察整理

近日，罗姆（ROHM）的总裁兼CEO松本功（Isao Matsumoto）表示，该公司希望与东芝扩大其功率半导体合作伙伴关系，不仅覆盖生产，还包括开发。

松本宫称，“我们将从委托生产开始，可能会进入下一个阶段，我们希望未来讨论工程师交流和开发方面的合作。”当被问及这种合作是否可能在未来导致业务整合时，他回应称“还没有做出决定”。

今年12月初，罗姆、东芝发布联合声明称，双方将合作巨额投资3883亿日元（约合27亿美元），用于联合生产功率芯片。松本功表示，两家公司都希望在功率器件联合生产顺利启动后，再开始讨论在开发方面的合作。

罗姆在电动汽车零部件方面有较大优势，而东芝在铁路和电力应用方面表现出色。在12月功率器件的合作中，罗姆计划将大部分投资2892亿日元用于其主导的SiC（碳化硅）晶圆生产，其计划在九州岛南部宫崎县建造一座新工厂。东芝则计划出资991亿日元，在日本中部石川县建设一座尖端的300mm晶圆制造工厂。在此过程中，日本经济产业省将提供高达1294亿日元（约合9.13亿美元，相当于总投资的三分之一）的补贴，以支付3883亿日元项目的一部分成本。

据悉，今年9月21日，东芝就已宣布，由私募股权基金“日本产业合作伙伴”（JIP）牵头的150亿美元要约收购已成功获得超过一半股东的支持，达到了将公司私有化的门槛，这一消息标志着东芝公司的上市历史将在今年画上句号。12月20日，东芝将从东京证券交易所退市。罗姆则决定投资3000亿日元，加入由私募股权公司JIP牵头的将东芝私有化的团队。