力积电投资55亿美元在日本建厂推动汽车芯片业务发展

来源：汽车电子应用网

12月13日消息，力积电将借助日本新建工厂大幅发展期汽车半导体业务。

力积电首席执行官黄崇仁在接受媒体采访时表示：“日本有巨大的机会”，日本具有广阔的市场前景和众多车企聚集的地域优势。

他补充表示，“目前汽车产品仅占我们销售额的8%，通过进军日本市场，我们计划在未来将这一比例提高到30%”。

为了更好地进入日本市场，力积电计划与金融集团SBI Holdings共同投资8000亿日元（约合55亿美元）建立合资企业，在日本宫城县大平市建造新厂。

第一阶段，该公司将投资4200亿日元，从2027年开始以每月1万片的规模大规模生产12英寸晶圆。目标是在2029年工厂全面投产时每月生产4万片晶圆。日本政府正在考虑提供高达1400亿日元的补贴。

据悉，力积电将在新建成的宫城工厂配备汽车用微控制器、人工智能芯片以及台湾制造的汽车显示屏驱动器和电源管理芯片生产线，为进军汽车半导体行业做好充分准备。目前，力积电在台湾研发和制造28纳米及以上的老一代半导体产品，主要用于智能手机和个人电脑等消费电子产品，该公司正努力进军汽车领域。