乍暖还寒！存储芯片、硅晶圆、MCU等领域表现不一

来源：全球半导体观察

自半导体行业步入下行周期以来，市场行情走势从“量价齐升”转为“量增价跌” 的局面，相关厂商不得不实施库存调整、减产等策略多管齐下，力求供需平衡。

随着原厂大幅减产，智能手机、PC等终端应用陆续回稳重启拉货潮，带动存储芯片市况谷底翻扬。

业界认为，从明年来看，存储芯片、硅晶圆、MCU等领域走线不一，但将殊途同归，在不久的将来半导体行业或迎来上升。

存储芯片涨价潮来袭，西部数据发出涨价通知？

近日，据中国台湾经济日报报道，西部数据对客户发出涨价通知信，并预期未来几季NAND芯片价格会周期性上涨，累计涨幅可能比当前报价高五成以上、达55%。

业界看好现阶段报价止跌回升，相较目前多由供应商与客户个别通知调整报价，西部数据对客户发出涨价函，且预计涨价幅度惊人，开业界全面大涨价的第一枪。

西部数据的涨价通知函透露出，此番NAND芯片涨价热潮锐不可挡，加上部分需求回温以及客户端启动库存备货，“价量齐扬”陆续反映在相关厂商营收表现。

11月初韩媒引述半导体产业多位消息人士谈话指出，三星在本季调升NAND芯片报价10%至20%之后，已决定明年第1季与第2季逐季再调涨报价20%。此举是三星努力稳定NAND芯片价格，目标在明年上半年逆转市场的行动。

从两大存储芯片来看，据媒体引述业内消息人士称，NAND闪存现货价格持续上涨，而DRAM定价趋势则不太稳定，随着旺季接近尾声，今年11月存储现货价格增长放缓。由于芯片厂商持续减产，上游NAND供应依然紧张，存储模组厂商无法在价格进一步上涨之前建立足够的库存，但渠道库存压力并未阻止NAND闪存晶圆价格上涨。主流512Gb市场的现货价格强劲上涨，进一步推动芯片供应商实现收支平衡。

DRAM方面，据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询12月4日调查指出，展望第四季，供给方面，原厂涨价态度明确，预估第四季DRAM合约价上涨约13~18%；需求方面的回温程度则不如过往旺季。整体而言，买方虽有备货需求，但以目前来说，服务器领域因库存水位仍高，拉货态度仍显得被动，第四季DRAM产业的出货成长幅度有限。

DRAM厂商南亚科认为，已经观察到DDR5规格DRAM价格开始上涨，DDR4的价格在各大厂力守之下也开始稳定，预计DDR4、DDR3的价格有机会在第四季小幅改善。

在NAND Flash方面，TrendForce集邦咨询表示， 第三季季底时NAND Flash的合约议价方向已朝向止跌甚至涨价发展，展望第四季，NAND Flash产品将量价齐涨，预估全产品平均销售单价涨幅将来到13%，整体NAND Flash产业营收环比增长幅度预估将逾两成。

此外，存储模组厂商威刚董事长陈立白前几日表示，预计NAND Flash库存将于今年底或明年1月底完成去化，预期明年DRAM及NAND Flash都可能供不应求。

CIS、存储等下游芯片需求推升，12英寸硅晶圆复苏期或提前

近年来，5G、汽车、工业等下游应用拉动产业链需求上升，12英寸硅晶圆在经历一段时间的签单、扩产等空前繁荣后，遇到了新危机。自半导体行业转弱以来，消费终端的需求低迷风波蔓延至至晶圆代工端与硅晶圆端，其中12英寸硅晶圆也颇受影响。此前业者估计，2022年是过去三年来，全球12英寸硅晶圆供给与需求情况最为相近的一年，2023年到2025年12英寸硅晶圆将陷入供过于求，预期2026年才会转为需求大于供给。

不过，随着部分芯片上涨的风向吹来，依赖于存储、逻辑芯片及CIS三大领域需求的12英寸硅晶圆也将受益。除了上文提到的西部数据发布NAND芯片涨价通知外，此前，据媒体报道三星电子已经向客户发出CIS涨价通知，明年首季将提高其CIS产品报价，主要涉及3200万像素以上规格产品，平均提升幅度为25%，个别产品上调30%。

业界认为，今年下半年开始，手机品牌厂库存逐渐接近健康水准，并开始回补库存，这让CIS库存水位大幅去化。这是三星酝酿2024年对相关CIS产品涨价的主要原因。

另据中国台湾工商时报消息，存储厂商将在2024年下半年恢复采购规模，12英寸硅晶圆产业景气将在2024年下半年复苏，不过12英寸硅晶圆全年出货面积同比增长率可能低于产业平均水平。

据了解，半导体硅片也称硅晶圆，是全球 90%以上半导体器件的基石性材料，硅片是贯穿芯片每道制程，成本占比最大的半导体材料。随着硅片尺寸越大，可制造芯片数量就越多，使得单位芯片成本下降，全球先进制程皆采用12英寸硅片，12英寸硅片也因此成为主流趋势。

12英寸硅晶圆是半导体产业链优质的上游材料，也是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，主要用于生产高算力的逻辑芯片（CPU、GPU、FGPA）、DRAM存储器、3D NAND存储器等高端领域，终端应用领域在智能手机、PC、平板电脑、服务器、TV、游戏汽车、云计算、人工智能等。

布局12英寸硅晶圆领域的国内厂商包括沪硅产业、中环股份、立昂微、中欣晶圆等。近期从国内厂商动态上看，立昂微预计金瑞泓12英寸轻掺硅项目预计明年投产。立昂微董事长王敏文于11月底在第三季度业绩说明会上表示，嘉兴金瑞泓年产180万片12英寸轻掺抛光片项目预计将于2024年三季度末建成产能，目前销售以测试片为主，12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器。

硅片生产主体金瑞泓共有四个硅片生产基地，位于宁波的浙江金瑞泓科技股份有限公司，以及位于衢州的金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司和金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司，产品覆盖6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片。其中，浙江金瑞泓具备6-8英寸半导体抛光片、外延片生产能力，金瑞泓科技主要进行8英寸抛光片、外延片的生产，金瑞泓微电子（衢州及嘉兴）主要从事12英寸半导体硅片业务。

中欣晶圆于11月中旬发布12英寸半导体超厚膜外延片。中欣晶圆主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一。中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产，现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、480万片/200mm、480万片/150mm。

杀价竞争态势不再，MCU市况仍保守

据中国台湾中时新闻网报道，整体MCU市况仍保守，目前仅高阶MCU市况较稳，8 bit MCU低阶市场仍非常低迷，从通路端看到库存有在持续去化中，但在需求方面，第三季通路商拉货量相对第二季仍低，且第四季将低于第三季。

因为整体需求不佳，MCU厂多表示，未来仍会降低投片量，以控制库存。业界认为，MCU市况已经接近底部，但因需求未见起色，从应用品项来看，仅健康量测需求有回温，此类需求须持续观察，其余应用则未见明显回温迹象。

此前9月，MCU市场生变消息传来，微控制器（MCU）市场带头降价的企业陆续停止杀价清库存策略，部分品类甚至开始涨价。从交期上看，据富昌电子此前统计，从9月开始，国际大厂的8位和32位MCU交期继续下滑，价格环比持平。意法半导体的部分型号价格已经跌至2021缺货涨价前水平，9月价格环比仍小幅下滑，但下滑幅度明显收窄。而恩智浦表示，中国低端MCU价格下滑趋势未变。

据MoneyDJ引述盛群总经理高国栋10月底表示，MCU的杀价竞争态势不再，但单价已经落底，公司在景气下行期间仍持续往功能性更高的领域研发，不过新投片Wafer的价格会比较低，对于毛利率的影响不可避免。不过整体而言，第四季处在谷底调整阶段，望明年景气出现曙光。

中颖电子11月底表示，订单能见度不高。四季度市场有所恢复，增量有来自白电和小家电MCU的订单。明年一季度不确定。存货预计明年能有效的消化，进展要看终端需求的复苏力度。并指出，家电MCU、锂电管理芯片在年初降价后，比较稳定。近期家电MCU有部分同行公司有提价。锂电池管理芯片由于TI寡占，涉及安全，价格比较有序。

业界表示，MCU制造商正在将重点转向汽车和工业控制领域，同时也有意将继续向欧洲、美洲和亚太市场进行多元化扩张。展望MCU 2024年，目前来看营运已经触底，不过有鉴于订单能见度较低，仍然很难预测持续性的复苏何时到来。