高度集成的2.4G低功耗 SOC 芯片

2023年11月30日 16:08    发布者:Mark2021
高度集成的2.4G低功耗 SOC 芯片简介 Si24R03 是一款高度集成的低功耗 SOC 芯片,其集成了基于 RISC-V 核的低功耗 MCU 和 工作在 2.4GHz ISM 频段的无线收发器模块。MCU 模块具有低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围,集成了 13/14/15/16 位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC 等丰富的外设。内核采用RISC-V RV32IMAC(2.6 CoreMark/MHz)。 无线收发器模块是专为低功耗无线场合设计,在关断模式下,所有寄存器值与 FIFO 值保 持不变,关断电流为 1uA;在待机模式下,时钟保持工作,电流为 15uA,并且可以在最长 130us 时间内开始数据的收发。集成嵌入式 ARQ 基带协议引擎,支持多种通信模式,可以手 动或全自动 ARQ 协议操作。工作频率范围为 2400MHz-2525MHz,共有 126 个 1MHz 带宽的 信道。内部集成高 PSRR 的 LDO 电源,保证 1.9-3.6V 宽电源范围内稳定工作。无线收发器采 用 GFSK/FSK 数字调制与解调技术。数据传输速率可以调节,2Mbps,1Mbps,250Kbps 三种数据速率。高的数据速率可以在更短的时间完成同样的数据收发,因此可以具有更低的功 耗。无线收发器模块的输出功率可调节,根据实际应用场合配置相应适合的输出功率,节省系 统的功耗。另外,本产品提供了配套的调试开发软件和丰富的函数库,能大大降低开发门槛和缩短开发周期。 MCU 模块特征 ● 内置 RISC-V RV32IMAC 内核(2.6 CoreMark/MHz); ● 最高 32MHz 工作频率; ● 内置 4kB 的 SRAM; ● 内置 32kB 的嵌入式 FLASH,4.5kB 的 NVM,至少能擦写 100 000 次; ● 内置 1 个 SPI MASTER; ● 内置 1 个 I2C MASTER; ● 内置 2 个 UART 支持最高 1Mbps; ● 内置 2 个高级 TIMER,TIMER1 具有 4 路互补 PWM; ● 1 个 64 位系统定时器 SysTick (MTIME),不可用于授时; ● 内置 1 个快速的高精度 13/14/15/16bit ADC,集成 1.2V 高精度基准; ● 宽 ADC 输入电压范围:0 ~ 4.8V,最大输入电压不得高于 VDD_MCU 电压;●T13713814191 ● ADC 支持 8 个输入通道,其中 6 个可用于外部外部电压测量; ● 内置低压检测模块; ● 最多支持 11 个 GPIO,支持外部中断; ● 内置硬件看门狗; ● 内置 1 个 RTC,可用于授时; ● 内置 1 个 WUP; ● 支持 4 种低功耗模式,最低功耗小于 0.6uA(看门狗工作)● 内置 32 位真随机数发生器; ● 支持 cJTAG 2 线调试接口; ● 工作电压范围:1.8 ~ 5.5V;收发器模块特征 ● 工作在 2.4GHz ISM 频段; ● 调制方式:GFSK/FSK; ● 数据速率:2Mbps/1Mbps/250Kbps; ● 超低关断功耗:1uA; ● 超低待机功耗:15uA; ● 接收灵敏度:-83dBm @2Mbps; ● 最高发射功率:7dBm; ● 接收电流(2Mbps):15mA; ● 发射电流(2Mbps): 12mA(0dBm); ● 内部集成高 PSRR LDO; ● 宽电源电压范围:1.9-3.6V; ● 快速启动时间: ≤ 130us; ● 内部集成智能 ARQ 基带协议引擎; ● 收发数据硬件中断输出; ● 支持 1bit RSSI 输出; ● 低成本晶振:16MHz±60ppm; ● 极少外围器件,降低系统应用成本;其他特征 ● 超低功耗,最低功耗达 1.6uA(MCU 处于掉电模式,无线收发模块处于关断模式); ● 工作温度范围-40 ~ 85℃; ● 支持 QFN0505-32L 5x5mm 封装● 极少外围器件,降低系统应用成本; ● 配套有成熟的开发调试软件和丰富的函数库,能大大降低开发门槛和缩短开发周期;

网友评论

Penny2023 2023年12月07日
射频前端芯片设计原厂三伍微电子的产品有WIFI FEM、IOT FEM、PA和开关。
产品优势
FEM优势:(1)谐波好,免去外置滤波器,(2)无需调试匹配电路,直接替换。
开关优势:低插损,低延时,高频率(支持7.2GHz)