第六届半导体大硅片论坛12月7-8日上海召开

[*]由亚化咨询主办的第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告
[*]工业参观：半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体


2012年到2022年，全球半导体硅片出货面积稳定增长，2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸，市场规模高达138.31亿美元，在半导体材料中占据最大份额。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。 受益于产业链转移及上升周期，2022年中国国内半导体材料市场规模近130亿美元，位居全球第二，同比增长7.3%。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、超硅等纷纷扩充8英寸与12英寸硅片产能。2023年上半年，受行业周期下行影响，半导体硅片出货同比有所下滑。随着国内晶圆厂持续扩产，长期来看半导体硅片需求仍能保持增长。 自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国制裁对国内半导体产业及硅片将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？ 第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。将参观大硅片企业新昇半导体与超硅半导体。会议主题包括但不限于

[*]新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
[*]半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
[*]新一轮制裁对大硅片供应链的影响
[*]中国大硅片最新项目规划与建设进展
[*]已建成大硅片工厂生产运营经验
[*]大硅片制造先进设备需求及国产化情况
[*]电子级多晶硅项目规划与现状
[*]硅外延片的市场供需及应用
[*]单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
[*]硅片掺杂技术与细分下游需求
[*]特色工艺用硅片生长技术

最新会议日程如下：

会议日程（12.7 周四）
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势——上海硅产业集团/新昇半导体股份有限公司
存储芯片制造用硅片技术与难点——上海超硅半导体股份有限公司
全球与中国半导体产业概况——上海市集成电路行业协会
12寸半导体级硅单晶炉的研发制造及技术——南京晶能半导体科技有限公司
大硅片出厂检测技术进展——科天国际贸易(上海)有限公司
12英寸半导体晶圆全自动测试仪技术介绍——苏州艺力鼎丰智能技术有限公司
SOI硅片的生产、市场与应用——合晶
国内半导体大硅片市场及企业现状——亚化咨询
标题待定——安捷伦
电子级多晶硅市场及国产化现状——江苏鑫华半导体材料科技有限公司
不同下游对半导体硅片的参数要求——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新，最终版以会场发布为准

考察参观安排如下：
赞助方案
若您有意向参与演讲、赞助或参会
敬请联系：亚化咨询—陈经理 18930537136（微信同号）