AGC-Meteorwave 高速覆铜板材料系列简介

AGC-Meteorwave 系列
极低至超低损耗系列芯板和半固化片
Meteorwave系列材料具有卓越电气性能和极高可靠性，适用于下一代核心路由器、高速交换机、超级计算机以及低损耗、高可靠性和高
数据传输速率的应用场景。Meteorwave产品专注于无铅、高多层PCB应用需求，具有良好的耐CAF性能和较低的Z轴膨胀系数。

主要特点


卓越的电气性能

- 低 Dk

- 极低损耗和超低损耗

- 在不同环境条件和频率下电性能测试表现稳定




无铅兼容性


- 可经受多次无铅回流@峰温 260℃




良好的耐CAF性能


- 高温回流后依然保持良好耐 CAF 性能的材料


热性能和机械性能


- 极低的 Z 轴膨胀系数，高可靠性

- 良好的抗剥离强度性能

- 卓越 IST 表现

- 符合美国宇航局挥发物规范




高Tg FR-4加工条件




- 类同其它高 Tg 材料的加工方式

- 在 177℃固化 30 分钟+216℃固化 60 分钟，高压 390PSI


材料结构选择多样性




材料结构选择多样性

- 丰富的结构选择空间，铜箔厚度、玻璃布类型，包括 HTE 铜箔、RTF 铜箔和 HVLP
铜箔

- 可提供满足电容层应用的 2mil 芯板

- Meteorwave 系列材料均符合 UL94V-0 和 130℃MOT

- 符合 IPC-4101/102 规范

- AGC Nelco 的所有电路板材料均符合 RoHS 标准
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应用


 25-100 GHz 基础设施

 云储存

 核心路由器

 高速交换机

 服务器

 超级计算机

 射频/微波应用

 5G