2024第四届（武汉）国际功率器件封测材料与设备展

2024第四届（武汉）国际功率器件封测材料与设备展搭建国际采购贸易平台、促进企业交流合作、提高参展效果” ————将是我们的目标！地点:武汉国际博览中心   时间:2024年04月24-26日   官网：www.chincoldfan.com主办单位：上海氟伦展览有限公司指导单位：中国新材料技术协会  武汉九峰山科技园  全国磨料磨具委员会  菱镁矿委员会中国建材工业协会粉体技术分会          中国电器工业协会电炉及工业炉分会粉末冶金产业技术创新战略联盟                  国家先进功能纤维创新中心展会介绍：随着功率半导体产业的快速发展，功率器件封测设备和材料在整个产业链的作用越来越重要，国内也涌现出了一大批优秀企业。为了更好地服务宣传优秀功率器件封测设备与材料企业，上海氟伦展览有限公司主办、中国新材料技术协会、武汉九峰山科技园、全国磨料磨具委员会、菱镁矿委员会、中国建材工业协会粉体技术分会、粉末冶金产业技术创新战略联盟、联合举办。创新展会内涵，多方位、多层次组织观众，我们竭力推动功率器件封测材料与设备产业发展，旨在交流相关技术应用经验，推动中国功率器件封测设备与材料设备的发展。2024第四届（武汉）国际功率器件封测材料与设备展定于2024年04月24日-26日在武汉国际博览中心举办；与2024第三届中国（武汉）长江经济带清洁能源大会及第四届中国（武汉）新型电力产业博览会为主题展，同期召开的专区，多场技术研讨会及活动。并邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，同时也向行业展再迈进坚实的一步。届时，热忱欢迎国内外的企业及其相关行业人士前来参观与交流！观众邀请：集成电路与第三代半导体材料、器件、封测、装备、应用、投资机构、消费电子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、新能源、电源、家电、安防、网通、消费电子、自动化设备、汽车电子、EMS代工厂/OEM的生产制造、采购、研发、媒体等；展览时间：报道布展：2024年04月22-23日                        开幕式: 2024年04月24日展览展示：2024年04月24-26日                        撤  展: 2024年04月26日展示内容：一、功率半导体材料与器件技术：半导体封装焊料、半导体器件封装线、半导体功率模块用覆铜陶瓷载板、半导体器件与功率器件、半导体测试编带设备、半导体电子器件封装及封装材料、半导体激光器技术等1.车用功率半导体及模块：汽车电子器件封装、LED共晶倒装、器件密封、大功率陶瓷  LED封装材料、封装硅胶、精细化学材料、IGBT测试仪、分立器件测试仪、功率器件动、栅极电阻/栅极电容测试仪、热阻测试系统、失效分析测试设备、性波峰焊、无铅波峰焊、无铅回流焊、高散热金属基线路板、测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试、、系统级封装测试、芯片成品测试、IC封装、测试、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试二、功率器件封测设备技术、功率器件封测材料技术、1.碳化硅功率器件设计与制造                            2.氮化镓功率器件设计与制造3.超高压器件结构创新及先进制造工艺                            4.高频驱动芯片技术5.基于宽禁带器件的高频大功率模组技术        6.基于宽禁带半导体的新能源及储能应用7.光电子器件技术                                       8.紫外LED发光及探测技术参展细则：★标准展位（9m2）配置：围板，地毯，一张咨询桌，二张折椅，参展商公司楣牌，一个220伏单相插座。★光地（36 m2起租）配置：展出空场地，搭建费、光地管理费、电源费等费用全部由企业另行支付。新技术发布会、新产品推广会、专题研讨会：国内企业10000元/40分钟，外资企业3000美元/小时，提供：60-100人左右会议室、投影仪、屏幕、讲台、椅子、音响、纸、笔、饮用水、展前宣传等。注：会刊版面规格（210mm ╳ 142.5mm)、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计。获取展会信息官网：www.chincoldfan.com直线：021-59250197工作QQ: 2959631172电邮：2959631172@qq.com
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