应用材料：半导体产业面临5大挑战

来源：全球半导体观察整理

9月5日，半导体设备厂应用材料（Applied Materials）今天召开技术简报会议。应用材料集团副总裁余定陆指出，半导体产业历经四次扩张，从大型主机到电脑和网路，再到、手机云端时代，未来将进入人工智能（AI）和物联网时代。每一代转换时，装置需求增加10倍，产值增长2倍，预期AI和物联网时代来临，半导体产值可望达到前所未见的规模，将突破1兆美元。

余定陆认为，半导体产业未来充满机会，同时具有5大挑战，首先是制造技术复杂性提高，第2是成本提高，第3是研发和生产的节奏变快，第4是碳排放，第5是大学毕业生人才紧缺。半导体生态系要共同合作，才能解决问题。

据了解，应用材料为此决定设立设备与制程创新暨商业化（EPIC）中心，期能打造一个高速、协作、安全的创新平台，改变新的半导体基础技术、制程设备的开发和商业化模式，加快半导体产业的上市时间，降低整体研发成本。EPIC中心将有面积1万6723平方公尺的无尘室，未来7年将增加资本支出达到40亿美元，预计2026年完工，是应用材料史上最大的投资。