2024中国国际半导体展 深圳半导体材料展会 半导体设备展会

2024深圳国际半导体展会

大会主题：芯联世界   慧创未来

时 间：2024年5月15～17日   

地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)     

为适应产业发展趋势，本次展会将推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体六大特色展区。覆盖新能源应用、数据中心、5G新应用、AIoT、新型显示Mini/Micro、消费类电子六大热点应用领域。


一、链接未来，掌握元器件


随着5G、AR/VR等新兴技术在智能电子领域的快速落地，电子元器件的生产商将迎来更多发展的机遇。


电子元器件展区将全新亮相第五届深圳国际半导体展，展会现场汇聚众多如无源器件、半导体分立器件/ IGBT、电源管理、传感器、储存器、显示器件等电子元器件产品展示，聚焦国内先进的技术创新和应用场景，全方位展示智能家居、工业自动化、医疗保健、智能交通等领域的前沿技术和创新成果，帮助参会者深入洞察行业发展趋势和未来新方向！


二、晶圆制造及封装展区


目前，国内晶圆制造企业在5G、人工智能、新能源等领域取得了显著成果。同时，中国的封装产业也在不断升级和转型，从传统的普通封装向高端封装领域拓展，涉足芯片封装、封装材料等领域。


本届展会将推出晶圆制造及封装展区，紧扣晶圆制造和封装两大核心领域，集中展示晶圆制造设备、封装技术和封装材料，让参会观众在展会现场即可全方位领略半导体产业的最新成果！


三、 芯动未来，创意无限


随着国内IC设计和芯片制造行业的不断发展，产业生态逐渐形成，包括原材料供应商、设备制造商、芯片设计企业、代工厂、封装测试企业等多个环节，为整个产业链的协同发展提供了保障。


5月16日-18日，深圳国际半导体展全新打造IC设计/芯片展区，着眼国内前沿技术产品，集中展示包括IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、汽车电子芯片及存储芯片等产品。展会同期举办人工智能芯片发展大会，届时将邀请来自学术界、工业界以及政府机构的专家学者，探讨人工智能芯片在各领域的应用，推动人工智能技术的进一步发展！


四、设备智能化，制造高效化


半导体设备展区热度超高！


随着晶圆代工厂新增产能逐步落地，国产厂商持续国产替代导入，半导体设备领域景气度仍维持高位。


5月16日—18日，半导体设备展区全新升级。行业***专家齐聚鹏城，推动国内外产业链材料设备技术交流，提升产业竞争力。智能制造技术和设备、最新的模拟设计、验证技术的设备及材料处理技术……在SEMI-e 现场应有尽有！


五、材料革新 开拓无限


半导体材料抢先看！


本届展会将整合国内顶尖的半导体材料供应商，集中展示包括晶圆材料、封装材料、光学材料、电池材料、化合物半导体等材料产品和工艺流程。其中，碳化硅和氮化镓凭借高耐温性、高能效性和高功率等优势在一众材料中脱颖而出，由此可见的是半导体材料的发展趋势是朝着高效、高功率密度、高频率、高稳定性、低成本和可重复性制造方向。半导体材料展区，带您探寻半导体材料的创新应用和最新发展前景！


六、创新先导 共启第三代未来


目前，第三代半导体技术已经逐步成熟，产业化进程不断加速。在电源应用领域，SiC MOSFET和GaN HEMT技术已经逐步替代传统的Si MOSFET技术，实现了高效率和小体积的转换器设计；在照明应用领域，GaN LED技术已经取代了传统的荧光灯和白炽灯，成为主流的照明技术；在通信领域，GaN HEMT技术已经成为实现高速、高频率的关键技术，被广泛应用于5G基站和卫星通信等领域；在电动车领域，SiC MOSFET技术已经成为实现高效率的关键技术，被广泛应用于电动车的电力电子系统中。


深圳国际半导体展紧抓行业风口，重磅推出第三代半导体展区，汇聚国内第三代半导体领军企业代表，为应用于新能源汽车、光电子等领域的氮化镓、碳化硅等的半导体材料和器件提供集中展示的“舞台”，展会同期举办第三代半导体产业发展高峰论坛，充分展示第三代半导体技术的产业化进程和市场前景，抢占行业先机！
组委会联系方式：邮 编：201908联系人：林先生电 话：15800669522  QQ：315058848（请说参加深圳半导体展）E-mail：315058848@qq.com