9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？

来源：全球半导体观察整理

尽管市场整体依旧处于低迷，但不同细分领域企业所展示出的发展韧性有所不同。据不完全统计，截至8月31日，已有9家半导体封测企业发布半年报，虽然多数企业净利润依旧同比下滑，但如华天科技、长电科技、欣中科技、通富微电等企业表示已看到了上升趋势。不少封测企业预计市场将在2023年逐渐上扬与回暖，更有业者乐观预计市场将在2024年出现全面反弹。

华天科技

华天科技上半年实现营业收入50.89亿元，同比下降18.19%，其中二季度实现营业收入28.50亿元，环比一季度增长27.29%；归属于上市公司股东的净利润6,287.86万元，同比下降87.77%，其中二季度实现归属于上市公司股东的净利润1.69亿元，环比一季度增长259.11%。

华天科技表示，2023年上半年，集成电路行业景气度在一季度继续回落，并降至谷底，进入二季度后，呈现出逐步回暖的态势。

在此背景下，华天科技加快布局先进封装。技术上，该公司持续开展先进封装技术研发工作，推进2.5DInterposer、UHDFO、FOPLP等先进封装技术研发，完成BDMP、HBPOP等封装技术开发和高散热FCBGA（铟片）工艺开发，不断拓展车规级产品类型。

投资建设也按下加速键。今年3月份，华天科技全资子公司华天江苏拟投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设，项目建设期5年，预计项目达产后每年实现营业收入12.61亿元，实现净利润2.66亿元。

晶方科技

晶方科技2023年半年报显示，该公司实现营收约4.82亿元，同比减少22.34%；净利润约0.77亿元，同比减少59.89%。

据了解，晶方科技的封装产品主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，相关产品应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。此外，该公司还通过并购拓展了晶圆级光学器件的设计、研发与制造业务，相关产品应用在半导体设备、工业自动化、车用智能交互等市场领域。

目前，晶方科技正不断加大对外投资，通过整合技术拓展产业链。

根据公司公告，今年3月晶方科技加大了对荷兰Anteryon公司的投资。该公司通过晶方光电、Optiz Inc.合计持有Anteryon公司81.09%的股权。本次加大投资，一方面提升Anteryon公司在光学设计与混合光学镜头领域的核心优势；另一方面由晶方光电将晶圆级微型光学器件制造技术进行整体创新移植，在苏州工业园区建成量产线，并在车用光学器件领域实现规模商业化应用。

此外，晶方科技持续布局车用高功率氮化镓技术，深化与以色列VisIC公司的股权合作。同时在新加坡投资设立全资子公司，建立公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台。

长电科技

8月24日，长电科技发布2023年半年报。数据显示，上半年长电科技实现营收121.7亿元，同比下降21.9%，净利润5.0亿元，同比下降67.9%。其中二季度实现营业收入63.1亿元，环比增长7.7%，净利润3.9亿元，环比增长250.8%。

目前，长电科技在先进封装技术布局全面，Chiplet高密度异构方案进入稳定量产。长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的SiP、2.5/3D、WLP、Fan-Out等先进封装以及混合信号/射频集成电路测试技术和大规模量产经验。

长电科技认为，2023年下半年市场在部分应用领域有一定的回暖迹象。公司将抓住机会，继续加大对先进技术的投入。

最新市场消息显示，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于今年6月如期封顶。该项目是长电科技面向全球客户对高性能计算(HPC)、人工智能等快速增长的市场需求建设的高端产能布局，项目聚焦2.5D/3D 高密度晶圆级封装等高性能封装技术，可提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。

同时，长电汽车芯片成品制造封测一期项目于近期在上海临港开工。该项目是长电科技聚焦汽车电子高附加值应用市场，服务全球客户的重要举措，项目将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装和面向未来的模块封装以及系统级封装产品。

颀中科技

8月24日，颀中科技发布了2023年半年度报告，这也是公司今年4月20日上市以来发布的首份业绩报告。数据显示，2023年上半年，颀中科技实现营业收入6.89亿元，归母净利润1.22亿元，扣非归母净利润1.02亿元。

颀中科技是国内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是国内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一。

颀中科技也嗅到了封测市场回暖的气息。该公司表示，随着下游库存去化临近尾声,叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响,自2023年3月起显示驱动芯片市场已经出现回暖,封测需求也快速提升。并且，依托在显示驱动芯片封测领域多年来的积累以及对凸块制造技术深刻的理解,颀中科技成功将业务从显示类芯片封测领域拓展至非显示类芯片封测领域,并开发了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。

目前,非显示类芯片的封测业务已成为公司未来优化产品结构、利润增长和战略发展的重点。颀中科技表示,公司将在已有技术的基础上,着力于12英寸晶圆各类金属凸块技术的深度研发,大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务,不断实现电源管理芯片、射频前端芯片、MCU、MEMS等芯片先进封测业务的导入和量产,不断增强相关产品的生产能力和规模效应,进一步降低生产成本,从而不断扩充业务版图,提升公司的盈利能力。

通富微电

8月30日，通富微电发布半年报，上半年实现营业收入约99.08亿元，同比增长3.56%；净利润亏损约1.88亿元。其中今年二季度实现营业收入约52.66亿元，环比增长13.45%，同比增长3.97%，体现出业务复苏向好趋势。

2023年5月24日，通富微电在互动平台表示，公司通过并购，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了战略合作伙伴关系，签订了长期业务合作协议。目前，该公司基于高端处理器和AI 芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，为进一步提升公司竞争力，通富超威槟城持续增加投资，继续扩产厂房。

通富微电表示，今年上半年，公司在存储器（Memory）、显示驱动（Display Driver）、功率半导体（Power）等方面取得重要突破。随着国内存储芯片技术的日趋成熟以及国产面板在全球市场份额的提升，公司布局多年的存储器产线和显示驱动产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。

由于全球能源结构调整已成为必然趋势，而这一趋势也带动了功率半导体及大功率模块需求的持续增长。凭借在功率半导体封测领域的多年实践，上半年公司配合意法半导体（ST）等行业龙 头，完成了碳化硅模块（SiC）自动化产线的研发并实现了规模量产，在光伏储能、新能源汽车电子等领域的封测市场份额得到了稳步提升。

甬矽电子

甬矽电子2023年半年报显示，上半年实现营业收入9.83亿元，同比下降13.46%；归属于上市公司股东的净利润亏损7889.89万元，同比由盈转亏。从二季度数据显示，收入5.58亿元，同比上升0.55%；单季度归母净利润-2902.89万元，同比下降166.31%；单季度扣非净利润-4465.88万元。

谈及经营情况，甬矽电子表示，报告期内，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球终端市场需求依旧较为疲软，下游需求复苏不及预期，公司所处的封测环节亦受到一定影响。由于下游客户整体订单较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期仍有所下降；同时，二期项目建设推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长84.94%；综合导致公司上半年出现亏损。

在此前的业绩会上，甬矽电子董事长、总经理王顺波向市场传递了积极信息。他表示，公司今年一季度1-3月单月营业收入环比呈回升趋势，订单逐步好转，“随着未来宏观经济的整体回暖及下游客户库存调整逐渐结束，我们认为未来整体行业回升的可能性较大。”

据今年3月的机构调研纪要，甬矽电子一方面将继续深耕现有市场，提升现有客户——特别是大客户的服务能力，同时还将发展车规、工规产品线；另一方面，还将持续完善公司自身产品线布局，积极推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA等产线的实施。

目前，甬矽电子新增产线建设正如火如荼，其中首发募投项目中的高密度SiP射频模块封测项目累计投入进度已达77.70%，并预计今年12月将达到可使用状态。另外甬矽电子封测二期项目建设也迎来新节点。据甬矽电子所在地的官方媒体报道，一季度甬矽电子保持订单饱和状态，一期厂房产能持续开满；同一时间，一期项目5公里外的二期厂房建设正处于收尾阶段，并将于2023年5月份交付。

据了解，甬矽电子二期项目系于2021年开建、总投资111亿元，生产内容主要以先进封装为主，技术涉及Fan-in、Fan-out、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 先进封装、POP、TSV（硅穿孔），达产后具备年产130亿件高密度封测集成电路模块、年销售额110亿元的生产能力。

蓝箭电子

8月29日，蓝箭电子发布半年报。财报数据显示，蓝箭电子营业收入37,283.88万元，同比增长0.77%，实现净利润4,045万元，同比增长12.57%。

资料显示，蓝箭电子从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

值得注意的是，蓝箭电子刚在8月10日正式登陆创业板。据悉蓝箭电子募集资金9.04亿元，扣除预计发行费用约1.20亿元，预计募集资金净额约为7.84亿元。蓝箭电子表示，所募资金扣除发行费用后，将全部用于与其主营业务密切相关的“半导体封装测试扩建项目”及“研发中心建设项目”，着眼提升技术研发实力及生产能力。

目前，蓝箭电子已直接或间接成为中兴通讯、华为、海康威视、大华股份、大疆科技、中国通号、韩国现代等知名厂商的供应商，为客户提供电源管理IC、TVS 等优质产品。

伟测科技

伟测科技8月29日晚间发布半年报，2023年上半年，伟测科技实现营业收入31188.24万元。其中，第二季度单季公司实现营业收入17175.62万元，环比第一季度增长22.57%；第二季度实现净利润4345.44万元，较第一季度环比增长59.12%，整体景气度恢复明显。

伟测科技表示，2023年第一季度由于处在行业淡季，订单量下降，加之半导体行业的波动，对公司业绩产生了一定的影响。公司2023年第二季度的订单量及产能利用率较2023年第一季度均有所恢复，预计今年整体呈现前低后高态势。

近日，伟测科技公司相关人员表示，公司持续加大在车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的SoC芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向进行重点研发，研发投入持续增加，2023年上半年研发费用占营收比例为12.40%，较去年同期提高4.37个百分点。

利扬芯片

利扬芯片2023年半年报显示，公司实现营业收入2.44亿元，同比增长7.95%；归属于上市公司股东的净利润2120.89万元，同比增长55.96%。其中，二季度营收达到了1.38亿元，创公司成立以来单季度历史新高。

由于消费类电子终端市场需求仍未得到根本改善，消费类芯片各细分领域仍处于不同程度的去库存和复苏阶段。据利扬芯片通告，该公司当下大力投入高可靠性三温测试。

目前，利扬芯片拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，未来将重点布局工业控制、高算力（CPU、GPU、ISP等）、汽车电子、5G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、智能物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。