CEVA加入三星SAFE晶圆代工计划

加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计

CEVA, Inc. (纳斯达克股票代码： CEVA)宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。



三星代工厂为客户提供具有竞争力的工艺、设计技术、IP和大批量制造能力，其中的全套先进工艺技术包括28FD-SOI、14/10/8/5/4nm FinFet和3nm GAA，以及5nm以上的EUV技术。CEVA的IP已经在三星的代工厂以多种工艺技术投入生产，用于包括5G基础设施、汽车、监控和消费电子的广泛终端市场。此次合作旨在为CEVA客户提供更丰富的先进制造工艺选项，进一步降低供应链风险，核证CEVA业界领先无线连接和智能感知人工智能 IP的三星晶圆代工生产，从而无缝集成在芯片和芯粒设计中。

CEVA营销副总裁Moshe Sheier表示：“我们通过SAFE计划与三星晶圆代工厂合作，从而将世界领先的晶圆代工服务与广泛应用的半导体IP供应商结合，帮助确保客户在人工智能时代更快地成功推动半导体产品。我们面向 5G、Wi-Fi、DSP 和边缘生成式人工智能 的 IP 在全球范围的需求高涨，通过这项合作关系，我们能够利用公司业界领先的能效和性能以及三星最先进的代工工艺技术，帮助推动智能互联设备的普及使用。”

三星SAFE IP合作伙伴计划是三星先进晶圆代工生态系统(SAFE)的重要一环，目标是为三星晶圆代工厂和IP合作伙伴建立强大的生态系统，根据客户需求在不同应用领域提供多样化IP组合。这些组合包括针对性能密集型应用设计的专用 IP 和基础 IP。 如要了解更多信息，请访问公司网页https://semiconductor.samsung.com/us/foundry/safe/ip/

CEVA业界领先的无线连接和智能感知人工智能 IP推动全球数十亿台设备，涵盖各种终端市场，包括移动、消费类物联网、个人电脑、基础设施和工业领域。如要了解更多信息，请访问公司网页： https://www.ceva-dsp.com/products-catalog/ 。