【资料分享】全志科技T507-H工业核心板规格书

1 核心板简介
创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板，主频高达1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI CSI、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口，支持双屏异显、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265视频硬件解码、4K@25fps H.264视频硬件编码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图

图 2 核心板背面图

图 3 核心板斜视图

图 4 核心板侧视图



2 典型应用领域工业控制工业网关能源电力轨道交通仪器仪表

3 软硬件参数硬件框图

图 5 核心板硬件框图



图 6 T507-H处理器功能框图

硬件参数

表 1

CPU全志科技T507-H，28nm

4x ARM Cortex-A53，主频高达1.416GHz

GPU：G31 MP2，支持OpenGL ES 1.0/2.0/3.2、Vulkan 1.1、OpenCL 2.0

Encoder：支持4K@25fps H.264视频硬件编码

Decoder：支持4K@60fps H.265视频硬件解码

ROM8/16GByte eMMC

RAM1/2GByte DDR4

VideoIN1x MIPI CSI，包含4个数据通道，每通道高达1Gbps，最高支持8M@30fps或4x 1080p@25fps

Video OUT1x RGB DISPLAY(LCD)，支持RGB888、RGB666和RGB565，最高支持1080P@60fps

2x LVDS DISPLAY(LVDS0、LVDS1)，支持1080P@60fps
备注：LVDS0、LVDS1与LCD引脚复用

1x CVBS OUT，支持NTSC和PAL制式

1x HDMI OUT，兼容HDCP2.2、HDCP1.4标准，最高支持4K@60fps

LED1x 电源指示灯

2x 用户可编程指示灯

邮票孔2x 32pin + 2x 53pin，共170pin，间距1.0mm

其他硬件资源2x EMAC(EMAC0、EMAC1)，EMAC0支持RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps)，EMAC1支持RMII PHY接口(10/100Mbps)

1x USB2.0 OTG(USB0)，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mps)模式

3x USB2.0 HOST(USB1、USB2、USB3)，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式

2x SMHC(SDC0/SDC1)，支持SD3.0、SDIO3.0、MMC5.0
备注：核心板板载eMMC已使用SDC2，未引出至邮票孔引脚

6x TWI(Two Wire Interface)(TWI0~TWI4、S_TWI0)，支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps)
备注：核心板板载PMIC已使用S_TWI0，且同时引出至邮票孔引脚

2x SPI(SPI0、SPI1)，每路含2个片选信号，时钟频率高达100MHz，支持Master Mode、Slave Mode

1x TSC，可作为SPI(Synchronous Parallel Interface)或SSI(Synchronous Serial Interface)接口

6x UART，UART0~UART5，波特率最高支持4Mbps

6x PWM，支持PWM输出、输入捕获，输出频率高达24/100MHz

1x SCR(Smart Card Reader)

1x CIR(Consumer Infrared)

4x GPADC(General Purpose ADC)，12bit分辨率，采样率高达1MHz
备注：由于GPADC0在核心板上已用作DDR类型配置引脚，因此不建议再次使用GPADC0

1x LRADC(Low Rate ADC)，6bit分辨率，采样率高达2KHz

3x I2S/PCM，I2S模式支持8个通道及32位/192Kbit采样率，I2S和TDM模式最高支持16个通道及32位/96Kbit采样率

1x OWA(One Wire Audio)，兼容S/PDIF协议

1x Audio Codec，包含2通道DAC、1路单端LINEOUTL/LINEOUTR输出

1x JTAG


备注：部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表 2
内核Linux-4.9.170、Linux-RT-4.9.170

文件系统Buildroot-201902、Ubuntu

图形界面开发工具Qt-5.12.5

软件开发套件提供V2.0_20220618


LED
KEY

UART
CAN

SPI
PWM

DDR4
eMMC

SD
GPADC

Ethernet
USB2.0

4G/WIFI/Bluetooth
HDMI OUT

RTC
LINE OUT

MIPI CSI
CVBS OUT

TFT LCD
LVDS LCD

Touch Screen






4 开发资料（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；（2） 提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码，以及丰富的Demo程序；（3） 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单。开发案例主要包括：

[*]ARM与FPGA通信开发案例(SPI/SDIO)
[*]8/16通道国产同步AD采集开发案例（与AD7606/AD7616管脚兼容）
[*]Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
[*]Docker容器技术、MQTT通信协议、Ubuntu操作系统演示案例
[*]4G/WIFI/Bluetooth开发案例
[*]IgH EtherCAT主站、SPI转CAN开发案例
[*]双屏异显、OpenCV、H.264/H.265视频硬件编解码开发案例

5 电气特性工作环境

表 3
环境参数
最小值
典型值
最大值

工作温度
-40°C
/
85°C

工作电压
/
5.0V
/



功耗测试
表 4
工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
空闲状态5.0V0.18A0.90W
满负荷状态5.0V0.41A2.05W

备注：功耗基于TLT507-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。
空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。
满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。



6 机械尺寸 表 5
PCB尺寸37mm*58mm
PCB层数8层
PCB板厚1.6mm


图 7 核心板机械尺寸图

7 产品型号
表 6
型号CPU主频eMMCDDR4温度级别是否为全国产
SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.0T507-H
1.416GHz
8GByte1GByte工业级是
SOM-TLT507-128GE16GD-I-A1.0T507-H
1.416GHz
16GByte2GByte工业级是
SOM-TLT507-64GE8GD-C-A1.0T507-H
1.416GHz
8GByte1GByte商业级否
SOM-TLT507-128GE16GD-C-A1.0T507-H
1.416GHz
16GByte2GByte商业级否

备注：标配为SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.0。

型号参数解释

图 8



8 技术服务（1） 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；（2） 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；（3） 协助产品故障判定；（4） 协助正确编译与运行所提供的源代码；（5） 协助进行产品二次开发；（6） 提供长期的售后服务。


9 增值服务

主板定制设计
核心板定制设计
嵌入式软件开发
项目合作开发
技术培训


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