【资料分享】基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359核心板规格书

            
1 核心板简介

创龙科技SOM-TL335x-S是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，通过邮票孔连接方式引出千兆网口、LCD、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。



图 1 核心板正面图




图 2 核心板背面图


图 3 核心板斜视图


图 4 核心板侧视图

2 典型应用领域
[*]通讯管理
[*]数据采集
[*]人机交互
[*]运动控制
[*]智能电力


3 软硬件参数硬件框图


图 5 核心板硬件框图



图 6 AM335x处理器资源对比图


图 7 AM335x处理器功能框图

硬件参数

表 1
CPUCPU：TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359

ARM Cortex-A8，主频800MHz/1GHz

1x PRU-ICSS，PRU-ICSS子系统含两个PRU(Programmable Real-time Unit)核心 （仅限AM3359）

1x SGX530 3D图形加速器（仅限AM3359和AM3354）

ROM4/8GByte eMMC或256/512MByte NAND FLASH

64Mbit SPI FLASH（默认空贴）

RAM256/512MByte DDR3

LED1x 电源指示灯

2x 用户可编程指示灯

邮票孔4x 40pin，共160pin，间距为1.0mm

硬件资源1x 24-bit LCD Controller，最大分辨率2048 x 2048

2x 10/100/1000M Ethernet

2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)

1x GPMC，16bit

2x CAN

3x eQEP

3x eCAP

3x eHRPWM，可支持6路PWM

3x MMC/SD/SDIO

6x UART

1x 8-ch 12-Bit ADC，200K Samples Per Second，电压输入范围一般为0~1.8V

3x I2C

2x McASP

2x SPI

1x WDT

1x RTC

1x JTAG


备注：部分引脚资源存在复用情况。

软件参数

表 2
ARM端软件支持Linux-4.9.65，Linux-RT-4.9.65

图形界面开发工具Qt

软件开发套件提供Processor-SDK Linux-RT

驱动支持NAND FLASH
DDR3

SPI FLASH
eMMC

MMC/SD
RS232

RS485
LED

KEY
I2C

McASP
Ethernet

PWM
ADC

7in Touch Screen LCD
RTC

eQEP
eCAP

USB 2.0
USB 4G

USB WIFI
USB Mouse

CAN






4 开发资料（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；（2） 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；（3） 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让嵌入式应用更简单。
开发案例主要包括：

[*]Linux应用开发案例
[*]Linux-RT应用开发案例
[*]Qt开发案例
[*]4G/WIFI开发案例
[*]Acontis EtherCAT主站开发案例
[*]IgH EtherCAT主站开发案例
[*]Docker容器技术演示案例


5 电气特性工作环境

表3
环境参数
最小值
典型值
最大值

工作温度
-40°C
/
85°C

工作电压
/
5.0V
/




功耗测试


表 4
工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
状态15.0V0.14A0.70W
状态25.0V0.22A1.10W

备注：功耗基于TL335x-EVM-S评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
状态1：系统启动，评估板不接入外接模块，不执行额外应用程序。
状态2：系统启动，评估板不接入外接模块，运行DDR压力读写测试程序，ARM Cortex-A8核心的资源使用率约为100%。


6 机械尺寸
表 5
PCB尺寸45mm*45mm
PCB层数8层
PCB板厚1.3mm


图 8 核心板机械尺寸图


7 产品型号
表 6
型号ARMARM主频eMMCNAND FLASHDDR3温度级别
SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-B1-SAM3352
800MHz
4GByte/256MByte工业级
SOM-TL3354-800-32GE4GD-I-B1-S
AM3354
800MHz
4GByte/512MByte工业级

SOM-TL3354-800-4GN4GD-I-B1-S
AM3354
800MHz
/512MByte512MByte工业级


备注：标配为SOM-TL3352-800-32GE2GD-I-B1-S。

型号参数解释


图 9


8 技术服务（1） 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；（2） 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；（3） 协助产品故障判定；（4） 协助进行产品二次开发；（5） 提供长期的售后服务。

9 增值服务
[*]主板定制设计
[*]核心板定制设计
[*]嵌入式软件开发
[*]项目合作开发
[*]技术培训