提供芯片晶圆量产服务(合肥晶合集成)

合肥晶合集成电路股份有限公司主要工艺：
OTP/MTP FLASH （110nm）
CIS                   （90nm）
DDIC                （55nm、90nm、110nm、150nm）
PMIC                （110nm、150nm）
Logic                （110nm）
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