邀请函|2023第23届西部成都全球芯片与半导体产业博览会(X)

时间：2023年11月29日-12月1日   地点:成都世纪成新国际会展中心 大会主题：西部“芯”机遇   共创“芯”未来 同期举办：2023第二届西部半导体产业创新与发展高峰论坛（CWGCE2023主论坛） 指导单位：中国科学技术协会                               亚洲高新技术产业联盟四川省经济和信息化厅成都高新区管理委员会 主办单位：成渝集成电路产教融合发展联盟四川省集成电路产业联盟成都市集成电路行业协会四川省电子学会四川省通信学会重庆市电子学会重庆市电子电路制造行业协会深圳市半导体产业发展促进会 承办单位：耀润富生（重庆）国际贸易有限公司国际会展部（三部） 协办单位：重庆市信息通信行业协会                         重庆市光学学会                                 电子科技大学示范性微电子学院四川大学物理学院成都信息工程大学通信工程学院西南交通大学微电子研究所等高校院所成都国家“芯火”双创基地成都芯谷产业园发展有限公司成都集成电路产业化基地有限公司电子科技大学科技园等产业基地国家“芯火”双创基地                           中芯国际长电科技               四川海特高新股份等            2023西部“芯”博会—集成电路产业“国家级”年度展示平台1、集成电路产品与应用展示实现上下游产业无缝对接 “CWGCE2023”集中展示IC在光电领域、物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果，涵盖集成电路设计、半导体制造，以及半导体设备和材料，集成电路整机系统企业、通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展。 2、对标世界前沿，汇聚中国核心力量，把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会工信部相关领导、省政府相关领导、中国电子学会、国内外半导体行业著名企业的高层将应邀参加“CWGCE2023”发展论坛，发表主旨演讲，共同探讨市场走势http://www.cwgce.com 。大会将邀请企业包括：中国电子、中芯国际、长江存储、紫光集团、华为海思、阿里芯片、Intel、Arm、Samsung、高通、德州仪器、博通、恩智浦、联发科、台积电、台联电……等国内外集成电路核心企业高层代表出席。3、万亿级集成电路扶持基金落地规模超过千亿级的国家集成电路扶持基金，高于过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程，推动民族信息产业不断发展已势在必行，国家层面通过资金等手段予以扶持，将推动集成电路行业进一步做大做强。4、百家媒体的关注将使您市场推广的价值最大化“CWGCE2023”期间将会聚集国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体等230余家，深度报道展会，掀起媒体关注热潮。5、招商与组织观众同步进行，派专人组织买家与目标专业观众，将组织参观与目标客户落实到位。6、活动亮点，创造新型模式、开启会展新篇章，以参展企业的终端用户单位为主要服务对象，通过主承协办单位优势、开辟新的活动模式。在招展同期开始逐一走访终端用户，建立有效的沟通关系，利用主协办方圈子深入企业、深度沟通、了解市场需要和发展趋势，搭建真正的供需双方交流平台。7、成渝两地市场巨大，川渝两地电子信息产业基础扎实，产值规模达万亿级，已成为两地总量大、贡献多的第一大支柱产业，西部半导体市场潜力极大！8、智能电子与信息通信空前盛会“CWGCE2023”与第23届智能电子博览会、信息通信博览会同地举办，形成智能电子与信息通信行业全产业链互动，我们倾力组织的3-5万专业买家期待您的光临！ CWGCE2023背景：市场推动产业发展，应用引领技术创新：在中国科学技术协会、四川省经济和信息化厅及四川省科学技术厅等单位大力支持下，由成渝集成电路产教融合发展联盟、四川省集成电路产业联盟、四川省电子学会、深圳市半导体产业发展促进会、成都市集成电路行业协会及耀润富生（重庆）国际贸易有限公司等多家单位共同主办的2023第23届西部全球芯片与半导体产业博览会（简称：西部芯博会或CWGCE），将以“西部‘芯’机遇   共创‘芯’未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。“CWGCE”致力于打造成为唯一涵盖产业和应用的集成电路专业博览会，全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为全球制造业大国，我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出：至2022年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国家促进集成电路产业政策环境不断完善，以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局，产业平稳快速增长，技术创新持续活跃，兼并重组不断深入，产融结合日益密切，市场需求广泛拓展，国际联动发展显著。国家集成电路产业投资基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目投资。回顾“十三五”，全球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。 展品范围1.半导体设计、封测、制造产厂商；2.原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；3.生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机等；4.封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等；5.测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板等；6.5G通信：方案、设备、元器件、新材料、应用；7.二手设备专区；8.半导体分立器件产品与应用技术等；9.半导体光电器件；10.IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装。 同期举办：2023第23届中国国际(西部)智能电子博览会2023第23届中国国际(西部)信息通信博览会 参观注册：目前大会参观组织工作、论坛注册工作已全面展开，欢迎您莅临参观指导。大会为回报社会各界厚爱，前100名观众注册可以免费入场高端论坛，请您尽快打开大会参观注册连接参观注册http://www.cwgce.com/dj222.asp 论坛赞助高端论坛赞助：2.8万元/15-25分钟(免费赠送展位另外协商)。注：需要申请赞助论坛的，请及时填写《论坛赞助-申请表》，并在大会开展前45日将演讲主题、主讲人姓名/职务等及时报告大会组委会。 展会赞助CCWEIE2023为促进企业参展效果最大化，帮助赞助企业实现市场发展战略之目的，大会特制定A、B、C三种赞助方案，凡参加CCEIE2023的参展商均有赞助机会。赞助三个级别标准为：A级：20万RMB；    B级：10万RMB；   C级：6.8万RMB。 赞助回报荣誉礼遇；        2.开幕背景墙上宣传；   3.会场广告；         4.会刊上宣传页；门票上宣传；      6.定向观众邀约；       8.大会官网上宣传；   9.相关行业网上宣传推广；10.邀约媒体专访；                        11.展位优先安排；     12.会上特别推广等注：《赞助条例》等相关赞助资料备索，有意赞助者请及时来电来函协商。 收费标准注：《展位收费标准》《会刊-广告收费标准》《会场-广告收费标准》与礼品袋及证件等相关广告收费备索。 大会组委会办公室：电  话：18584594618（微信同号）
（联系人微信二维码）联  系：金 春   田鸿Q  Q：2567598422邮 箱：2567598422@qq.com网  站：http://www.cwgce.com微信公众号：西部半导体博览会