NXP i.MX 8M Mini工业级核心板规格书（四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4，主频1.6GHz）

1 核心板简介创龙科技SOM-TLIMX8是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计的高端工业级核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M4实时处理单元主频高达400MHz。处理器采用14nm最新工艺，支持1080P60 H.264视频硬件编解码、1080P60 H.265视频硬件解码、GPU图形加速器。核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆网口等接口，可通过PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口与FPGA进行高速通信。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230605105628371-1284299082.png 图 1 核心板正面图

https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230605105628363-926915427.png
图 2 核心板背面图

https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230605105628306-567546702.png图 3 核心板斜视图

https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230605105628167-66606005.png 图 4 核心板侧视图

2 典型应用领域
[*]医疗设备
[*]仪器仪表
[*]工业PC
[*]工业HMI
[*]机器视觉
[*]音视频处理


3 软硬件参数硬件框图
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230605105628138-1736127689.png图 5 核心板硬件框图

https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230605105628247-52840785.png图 6 NXP i.MX 8M Mini处理器功能框图

硬件参数
表 1
CPUCPU：NXP i.MX 8M Mini Quad，14nm FinFET工艺
4x ARM Cortex-A53(64-bit)，主频1.6GHz，支持浮点运算功能
ARM Cortex-M4，专用实时处理单元，主频400MHz
1080P60 H.264 Encoder
1080P60 H.264 Decoder
1080P60 H.265 Decoder
GPU：GC320 2D、GCNanoUltra 3D图形加速器，支持OpenGL ES 1.1/2.0、OpenVG 1.1
ROM4/8GByte eMMC
RAM1/2GByte DDR4
邮票孔2x 40pin + 2x 60pin，共200pin，间距1.0mm
LED1x 电源指示灯
2x 用户可编程指示灯
硬件资源1x MIPI-CSI(Camera Serial Interface)，4-lane
1x MIPI-DSI(Display Serial Interface)，4-lane
5x I2S/SAI
1x FlexSPI，Dual-ch QSPI or OSPI
3x ECSPI
4x PWM
2x USB 2.0
4x UART
1x JTAG
4x I2C
1x 10/100/1000M Ethernet
1x PCIe Gen2，1-lane
3x Watchdog
1x eMMC/2x SD
1x PDM
1x S/PDIF
1x Temperature Sensor
备注：部分引脚资源存在复用关系。
软件参数
表2
内核Linux-5.4.70
文件系统Yocto 3.0、Ubuntu 20.04
图形界面开发工具Qt-5.15.0
驱动支持eMMCDDR4
PCIeMMC/SD
LEDKEY
USB Mouse/WIFI/4G/CAMERAUART/RS232/RS485
I2CCAN
MIPI CAMERAFlexSPI
MIPI/LVDS LCDHDMI OUT
LINE IN/OUTEthernet
RTCCAP Touch Screen


4 开发资料（1）        提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；（2）        提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；（3）        提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；（4）        提供详细的异构多核通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。开发案例主要包括：
[*]基于Linux的应用开发案例
[*]基于ARM Cortex-M4的裸机/FreeRTOS开发案例
[*]基于ARM Cortex-A53与Cortex-M4的核间OpenAMP通信开发案例
[*]基于FlexSPI的ARM与FPGA通信开发案例
[*]基于PCIe的ARM与FPGA通信开发案例
[*]基于H.264的视频硬件编解码开发案例
[*]基于H.265的视频硬件解码开发案例
[*]基于OpenCV的图像处理开发案例
[*]Qt开发案例
[*]IgH EtherCAT主站开发案例



5 电气特性工作环境
表 3
环境参数最小值典型值最大值
工作温度-40°C/85°C
工作电压/5.0V/

功耗测试
表 4
工作状态电压典型值电流典型值功耗典型值
空闲状态5.0V0.22A1.10W
满负荷状态5.0V0.62A3.10W
备注：功耗基于TLIMX8-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。


6 机械尺寸
表 5
PCB尺寸45mm*65mm
PCB层数8层
PCB板厚1.2mm

https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230605105628138-376526071.png图 7 核心板机械尺寸图


7 产品型号
表 6
型号CPU主频eMMCDDR4温度级别
SOM-TLIMX8-32GE8GD-I-A2MIMX8MM6CVTKZAA1.6GHz4GByte1GByte工业级
SOM-TLIMX8-64GE16GD-I-A2MIMX8MM6CVTKZAA1.6GHz8GByte2GByte工业级
备注：标配为SOM-TLIMX8-32GE8GD-I-A2。
型号参数解释
https://img2023.cnblogs.com/blog/2812951/202306/2812951-20230605105628260-1273970941.png图 8

8 技术服务（1）协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；（2）协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；（3）协助产品故障判定；（4）协助正确编译与运行所提供的源代码；（5）协助进行产品二次开发；（6）提供长期的售后服务。


9 增值服务
[*]主板定制设计
[*]核心板定制设计
[*]嵌入式软件开发
[*]项目合作开发
[*]技术培训


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