苹果MR Vision Pro将会带动哪些零部件出货？

苹果如何重新定义AR?在如今以智能手机为主的消费电子市场下行阶段，市场急需开辟一个新的领域带来新的增长点，以往被寄予厚望的VR/AR等头显设备在经历了数年发展后，依旧难堪大任，业界都把希望寄托在苹果身上。
简单来说，Vision Pro本质上其实还是VR设备，不过所有操作界面可以结合头显摄像头捕捉的外界环境，在头显内部显示出来，即一款数字内容无缝融入真实世界的VR显示设备。同时Vision Pro的操作方式无需手柄，完全通过眼睛、双手和语音，通过苹果为Vision Pro打造的空间操作系统VisionOS进行交互，并最终在2300万像素的超高分辨率显示系统中呈现。

1、光学方案：采用3P式折叠光路方案苹果 MR Vision Pro 采用 3P Pancake 方案，重量约为 300-400g，远低于 PSVR2(560g)、Meta Quest Pro(722g)，产品体积和重量的进一步优化将有效延长用户佩戴时间;同时视场角有望达到120°，远超现有主流 VR 产品，基本可以覆盖人眼的可视范围，提高用户的沉浸感。



2、显示方案：4K Micro OLED屏Pancake 方案光效利用率较低，仅有 25%，因此需要搭配高亮度显示屏。苹果 MR 搭载两块索尼 1.4 英寸 4K Micro OLED 屏幕，峰值亮度为 6000nits，是目前为止最高出屏亮度的 VR 显示屏。Micro OLED 可有效削弱纱窗效应，性能优势显著。据 CSDN 数据显示，VR 设备削弱纱窗效应需要像素密度达到 2000-4000 PPI。而目前搭载 Fast LCD 的主流 VR 设备，单眼像素密度约为 800-1600 PPI，均无法满足要求。而 Micro OLED 像素密度可以达到 3000PPI 以上，例如目前已经上市的 Arpara AIO 5K、松下 Megane PPI 分别达 3514 和 2785。而苹果 Vision Pro PPI 预计将会达到 3400，效果远超 Fast LCD 方案。Micro OLED 成本较高，是主要限制因素。据 Yole 数据显示，单块 Fast LCD 屏幕价格约为 20-40 美元，而 Micro OLED 屏幕价格在 300 美元以上。因而受制于整体成本较高，Micro OLED 搭载率较低。

3、交互方案：眼动与手势追踪，双向透 视眼动+手势追踪：Vision Pro不带有任何手柄装置，主要通过眼动+手势追踪实现人机交互，未来还有望实现“隔空打字”功能。动作捕捉：Vision Pro配备了12颗摄像5个各种类型的传感器以及6个麦克风，同时还分配两个专门用于捕捉腿部运动的摄像头，将采用外部摄像头及 AI 机器学习的方案来实现包括面部、腿部等身体各部位的动作捕捉。双向透 视：Vision Pro可以通过全彩摄像头实现 AR 和VR 的无缝自由切换。Vision Pro配备类似于 Apple Watch 的“数字表冠”，用户可以通过物理转动实现 VR 和 AR 透 视模式之间的平滑切换。

瞳距调节：Vision Pro还配备了瞳距调节功能，有望推动瞳距调节实现加速渗透和进一步升级。




4、芯片方案：M2处理器+全新的R1芯片





Vision Pro配备了M2处理器的前提下，还增加了一枚全新的R1芯片。这颗R1芯片专门处理包括12个摄像头在内的机身传感器，确保环境信息毫无延迟地出现在用户眼前。苹果称R1可在12毫秒内将新影像串流至显示器，比眨眼还要快 8 倍。
VR产业链1、芯片解决方案，高通一家独大
主流VR解决方案来源：TES 战略发展中心早期 VR 一体机一直在使用移动端芯片，随着 VR 设备出货量逐渐提升，高通推出了 VR 专用芯片。如 Quest 2、Pico 4、爱奇艺奇遇 3、HTC Vive Focus 3 等主流 VR 一体机均采用了高通 XR2 芯片，高通XR2 芯片集成了头部 6DoF 功能，并支持七路并行摄像头、See-through、5G 等功能，是绝对主力芯片。高通还推出了专门针对AR 设备设计的骁龙 AR2 平台，基于 4nm 工艺制造，采用了多芯片架构和定制化 IP 模块，相较于第一代骁龙 XR2平台，主处理器占用空间减少 40%，AI 性能提升了 2.5倍，同时功耗降低了 50%，目前联想、LG、Pico、OPPO、小米等厂商都在采用骁龙 AR2 平台的进行产品开发。国产芯片方面，2021 年，瑞芯微发布了新一代旗舰芯片 RK3588，采用 8 纳米制程工艺，支持 8K 视频解码和 4K 视频编码，同时还支持双 4K 输出;2022年3月，瑞芯微与XR 眼睛解决方案商诠视科技将共同合作并推出基于瑞芯微RK3588平台的高性能XR 平台解决方案。
2、苹果 Vision Pro BOM成本分析最贵的部件为索尼独家供应的硅基 Micro OLED 定制屏幕模组，价格高达 280 至 320 美元，在 BOM 成本中的占比超过两成。摄像头和传感器部分，成本为270至320 美元;Vision Pro所使用的双处理器芯片，是由台积电代工的 M2处理器和全新的R1芯片，预计成本为220美元。和硕和立讯将获得 110 至 120 美元的组装费用。
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