联发科将与英伟达结盟 打造Windows PC处理器及手机芯片

来源：集微网

据台媒太报消息，手机芯片大厂联发科将与英伟达结盟，共同打造芯片。联发科执行董事长蔡力行与英伟达CEO黄仁勋，将在下周举办的COMPUTEX 2023活动中现身，宣布Windows on Arm PC芯片等相关合作。通过本次合作，英伟达将重返Arm架构PC市场和觊觎已久的手机芯片市场，而联发科也将在英伟达的帮助下，在Arm芯片领域与高通竞争。

消息显示，此次英伟达与联发科的合作，重点在于研发Windows PC的Arm架构芯片，将英伟达的GPU整合入联发科的5G SoC处理器当中。

有消息人士透露，此次合作是英伟达主动提出的，展现了该公司再度涉足Arm架构PC芯片、智能手机芯片的企图心。由于Arm架构PC市场有着苹果、高通两大阵营，二者均通过完全自研的芯片，牢牢把握着市场份额，竞争压力小，联发科与英伟达的合作，将为这一市场注入活力。此次合作如顺利完成，将是英伟达自2012-2013年Tegra 2/3芯片之后，时隔十年再度进入手机市场。