高通推出最新LE audio应用模组 CW5181

LE audio规格问世已经一段时间了，各家厂商也陆续开案属于自己公司的商品及应用，而对于新跨入蓝牙领域或者希望产品能快速导入量产问世的公司，有模组供应商的支援无疑是最大的助益。对一家公司而言导入模组在产品里除了模组大小考量外，软体支援及整合能力也是相当重要的一环，因此如果模组厂除了提供硬体模组外还能有软体支援整合的能力，那对上述公司而言有如顺水推舟，不但能加速产品上市，也能做出更有差异化卖点的产品了。废话不多说让我们进入主题，今天为各位看倌介绍的是由圆扬科技设计制作生产的高通最新LE audio芯片QCC5181做成的模组：CW5181。QCC5181是2023年高通推出的高阶芯片，芯片本身通过SIG BluetoothV5.4的认证，可以做为True Wireless Stereo(TWS) earbuds、stereo headset、speaker、助(辅)听器…等应用。而QCC3081则属于中阶的芯片，它跟QCC5181是ball to ball的，因此圆扬科技所设计的CW5181模组也可以稍做变化，同样相容QCC3081的芯片以供应对价格比较敏感的产品使用。圆扬科技有什么样的background呢？身为高通模组方案商在蓝牙领域已经耕耘十多年，终端产品应用遍及全球品牌speaker、车机、第二代车用诊断系统On-Board Diagnostics-II(OBD2)、Bluetooth broadcast以及辅听器…等。销售量已超过1千万套。圆扬科技除了供应蓝牙模组外，在蓝牙应用上最重要的软体开发实力也是业界的佼佼者，底下就列举几个圆扬的软实力给看倌们参考：
[*]成功在 Qualcomm QCC系列整合 SONY LDAC Hi-Res 功能。
[*]Apple MFi 认证授权开发商，协助客户于多款车用电子产品量产。
[*]符合SIG各profile功能开发。Audio或是data皆可提供客制化方案。
[*]可整合蓝牙与APP的应用。
若看官们对圆扬科技的CW5181、CW3081模组有兴趣或者有软体方面的客制需求可透过底下联络资讯与圆扬业务窗口对接。

圆扬业务
sales@coordiwise.com
►场景应用图

►产品实体图

►展示板照片

►方案方块图

►核心技术优势 2 mic headset cVc ／ 1 mic speaker cVc  aptX adaptive  aptX adaptive lossless  Qualcomm Snapdragon Sound(QSS)  Multipoint  USB HD audio  Qualcomm Bluetooth High Speed Link  Low Latency Gaming Mode for A2DP  Bluetooth Low Energy Audio Unicast Music Receiver (UMR) with Gaming mode  Bluetooth Low Energy Audio Broadcast Music Receiver (BMR)  Bluetooth Low Energy Audio Gaming mode with Voice Back Channel►方案规格CW5181硬体规格如下：  Size: 13.7 x 20.6 x 2.9 mm  BR transmit power：15dBm(Maximum)  BR sensitivity：-97dBm  EDR transmit power：11.5dBm  EDR sensitivity：-96.5dBm(2M) ； -90dBm(3M)  BLE transmit power：15dBm  BLE sensitivity：-100dBm(1M) ； -97.5dBm(2M)  External charger Mode：fast charge current up to 1.8A Note. 上述为QCC5181 data sheet数值，实际performance以模组量测数据为准► 技术文档

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