干货！PCB阻焊桥的工艺与铜厚有关

PCB表面的一层漆，称为阻焊油墨，也就是PCB线路板阻焊油墨。阻焊油墨是PCB线路板中非常常见、也是主要使用的油墨，一般90%都是绿色，但也有杂色油墨：红色、蓝色、黑色、白色、黄色等。阻焊油墨的作用就是绝缘，在焊接工艺中，防止因桥连产生的短路、导体电路的物理性断线，如走线因灰尘、水分等外界环境因素造成绝缘恶化、腐蚀等。阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油部分，一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用，是防止焊接时焊料流动、器件连锡短路等，通常为了防止焊接连锡短路，都要保证焊盘有阻焊桥。PCB阻焊桥工艺阻焊桥的工艺制成能力，跟油墨颜色、铜厚有关。绿油的阻焊桥，要比杂色油墨好管控一些，阻焊桥能保留到最小。铜厚越厚，阻焊桥需越大，薄铜的阻焊桥，要比厚铜好管控一些。“1当基铜≤1oz时：阻焊桥≥4mil（绿色和绿色哑光）；阻焊桥≥5mil（其他颜色）；阻焊桥≥8mil（只针对整板大铜面上阻焊桥）。“2当基铜2-4oz时，阻焊桥≥6mil（光亮黑、哑色黑、白色）；阻焊桥≥8mil（只针对整板大铜面上阻焊桥）。“3大铜面区域的喷锡面之间，为防止锡搭桥，必须保证挡锡桥≥8mil。https://file1.elecfans.com/web2/M00/82/19/wKgZomRCKt2APNi3AADtCLH2J2E504.jpgPCB阻焊桥设计1基材上面阻焊桥https://file.elecfans.com/web2/M00/87/52/poYBAGOtY6KAVGB6AAAkLnJy5Kk870.jpg阻焊桥的大小，与线路层的IC焊盘间距有关系。IC焊盘间距过小，焊接器件时容易造成连锡短路，以绿油为例，线路的IC焊盘间距为8mil，焊盘开窗单边2mil，那么阻焊桥就是4mil。极限的情况下，为了保住阻焊桥，IC焊盘间距开窗可以开单边1mil，这样即便IC焊盘间距6mil，也可以做4mil的阻焊桥。2铜皮上面阻焊桥https://file.elecfans.com/web2/M00/87/D9/pYYBAGOtY6KAGfqqAACYcZH-TWY291.jpg铜皮上的IC焊盘，同样也需做阻焊桥。如果铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC焊盘相连，等同于两个IC焊盘连成一个焊盘。即使铜面上的焊盘是一个网络，不会造成短路，但是焊接的元器件，由于散热性能不好，返修时会不方便拆卸。https://file1.elecfans.com/web2/M00/82/19/wKgaomRCKt2AH9MNAADrDto98cA028.jpgPCB阻焊桥检测这里推荐一款国产免费工具：华秋DFM软件，通过一键DFM分析，可提前规避相关问题。按照常规的工艺制成能力，能检测出阻焊桥的间隙，超出制成能力的会报错提示，从而做出相应的处理。1阻焊桥检查华秋DFM软件的分析项中包含阻焊桥，一键分析后，点击阻焊桥项进行查看，可以看到最小的阻焊桥。如果阻焊桥超出板厂的制成能力，那么IC焊盘的间距需要做调整，把焊盘的间距设计到满足制成能力即可。https://file.elecfans.com/web2/M00/87/52/poYBAGOtY6OAImGsAAKDsZbc5vA634.jpg>2**无法做阻焊桥的情况
**当元器件的引脚间距比较小、IC焊盘间距不方便调整、且超出阻焊桥的制成能力时，处理方法就是不做阻焊桥。两个焊盘之间没有阻焊油墨，成品时看到的焊盘与焊盘之间是基材，这种称之为开通窗。开通窗的处理方法在行业内不建议使用，因为存在焊接连锡短路的风险，一般打快板、交期非常急的时候才使用。华秋DFM软件还有更多其他功能：PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。能够满足工程师需要的多种场景，在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。华秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及组装分析四个模块相互联系，共同协作来完成一个完整的DFM分析！