罗德与施瓦茨和博通扩大了对最新Wi-Fi 7接入点芯片组的测试合作

罗德与施瓦茨和博通已经成功验证了R&S CMP180无线电通信测试仪与最新的Broadcom Wi-Fi 7接入点芯片组。R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7设备的Wi-Fi 7测试设置演示将在巴塞罗那2023年世界移动通信大会上的罗德与施瓦茨展台进行。


图：R&S CMP180已成功对Broadcom Wi-Fi 7芯片组进行了验证。

罗德与施瓦茨和博通合作，使下一代Wi-Fi产品得以上市。两家公司用R&S CMP180无线电通信测试仪成功验证了最新的Broadcom® 4x4 Wi-Fi 7接入点芯片组。R&S CMP180支持Broadcom的制造测试工具，用于在其产品中集成Broadcom Wi-Fi 7芯片组的接入点终端，包括无线LAN路由器、住宅网关和企业接入点。除此之外，罗德与施瓦茨最近还宣布了针对Broadcom®移动手机Wi-Fi 7芯片组的测试解决方案。

下一代Wi-Fi带来新的测试挑战

Wi-Fi 7是基于即将推出的IEEE 802.11be标准的下一代Wi-Fi。凭借其极高的吞吐量和其他功能，这项新技术将在家庭中实现无与伦比的体验：高速连接，低延迟的游戏，以及使用增强现实（AR）和虚拟现实（VR）的应用，提供身临其境的用户体验。

Wi-Fi 7接入点的验证需要测试解决方案支持最新的Wi-Fi功能，如320MHz宽信道、6GHz频段的操作以及4096-QAM等高阶调制方案，同时提供一流的性能和可靠性所需的EVM性能和扩展性。罗德与施瓦茨的R&S CMP180无线电通信测试仪是一个面向未来的无线设备非信号测试解决方案，可以满足这些要求。

R&S CMP180支持许多蜂窝和非蜂窝技术，包括Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7和5G NR FR1，频率高达8 GHz，带宽高达500 MHz。它配备了两个分析仪、两个发生器和两套8个射频端口，在一个盒子里支持2x2 MIMO测试。两个R&S CMP180设备可以组合和扩展，以支持四个分析仪和发生器，从而有效地测试4x4 MIMO接入点。总的来说，R&S CMP180是一种用于先进无线技术的经济实惠的测试解决方案，可以满足当前和未来的测试需求。

博通产品营销副总监Kevin Narimatsu表示："我们很高兴扩大与罗德与施瓦茨的合作，通过这种合作，我们可以将Wi-Fi 7产品推向市场，并达到预期的高质量和极高的性能。它使我们的客户能够开启Wi-Fi 7即将带来的全新无线体验。"

罗德与施瓦茨移动无线电测试器高级副总裁Christoph Pointner表示："我们非常感谢与博通在最新的Wi-Fi 7 技术上的密切合作。 我们在无线设备测试方面的经验以及与Wi-Fi 7芯片组和设备供应商的早期合作使我们能够为客户提供一流的测试解决方案。"

罗德与施瓦茨将在巴塞罗那Fira Gran Via举行的2023年世界移动通信大会上展示带有R&S CMP180和Broadcom Wi-Fi 7设备的Wi-Fi 7测试设置，地点是5号厅5A80展位。

关于罗德与施瓦茨的R&S CMP180的更多信息，请访问：https://www.rohde-schwarz.com/product/cmp180