Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器

汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率

Vishay推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx，皆为业内先进的薄型可润湿侧翼DFN3820A封装器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向电压分别为200 V、400 V和600 V，可为商业、工业和汽车应用电源线路极性保护和轨到轨保护，提供节省空间的高效解决方案。



日前发布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封装，占位面积为3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm，从而可以更加有效地利用PCB空间。同时，器件出色的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，提高额定工作电流。

SE20Nx、SE30Nx, 和SE40Nx通过AEC-Q101认证，高度比相同占位的 SMP（DO-220AA）封装器件低12 %，额定电流增加一倍。此外，整流器额定电流等于或大于体积较大的传统 SMB（DO-214AA）和 SMC（DO-214AB）封装，以及eSMP®系列SlimSMA（DO-221AC）、SlimSMAW（DO-221AD）、SMPA（DO-2212BC）和 SMPC（TO-2778A）封装器件。

整流器采用氧化物平面芯片结设计，典型反向漏电流小于 0.1 μA，同时正向压降低至 0.86 V，有助于降低功耗，提高效率。器件工作温度-55 C 至 +175 C，ESD 能力符合 IEC 61000-4-2 标准（空气放电模式）。整流器非常适合自动拾放贴片加工，MLS潮湿敏感度等级达到 J-STD-020 规定的1级，LF 最大峰值为 260 C。器件符合 RoHS 标准，无卤素。

器件规格表：


       器件编号  IF(AV) (A)  VRRM (V)  IFSM (A)  IF和TJ下VF  TJ   封装
  VF (V)  IF (A)  TA (°C)  最大值(°C)
  SE20ND  2  200  32  0.86  2  125  175  DFN3820A
  SE20NG  2  400  32  0.86  2  125  175  DFN3820A
  SE20NJ  2  600  32  0.86  2  125  175  DFN3820A
  SE30ND  3  200  40  0.86  3  125  175  DFN3820A
  SE30NG  3  400  40  0.86  3  125  175  DFN3820A
  SE30NJ  3  600  40  0.86  3  125  175  DFN3820A
  SE40ND  4  200  60  0.86  4  125  175  DFN3820A
  SE40NG  4  400  60  0.86  4  125  175  DFN3820A
  SE40NJ  4  600  60  0.86  4  125  175  DFN3820A


新型DFN3820A封装表面贴装标准整流器现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。